半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：2月28日，車規(guī)級處理器整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）已于2022年四季度順利完成總額近5億元的A+輪融資，這也是公司在2022年度內(nèi)實現(xiàn)的第三輪融資。這筆資金將用于公司現(xiàn)有成熟產(chǎn)品的量產(chǎn)供貨，以及產(chǎn)品迭代相關的研發(fā)、流片和量產(chǎn)市場投放。參與本輪融資的投資機構包括泰達科投、海爾資本、浦銀國際、武漢創(chuàng)新投、桐曦資本；以及現(xiàn)有股東國盛資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金和嘉御資本等再次加注。

本輪融資在2022年四季度順利完成，標志著芯擎科技一年內(nèi)三度獲得資本加持。2022年3月，芯擎科技獲得一汽集團戰(zhàn)略投資；7月，芯擎科技完成近十億元A輪融資，由紅杉（參數(shù)丨圖片）中國領投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國際等跟投。

芯擎科技董事兼CEO汪凱博士表示，“我們率先推出的7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”已經(jīng)順利完成各項測試認證工作，并已于去年年底之前實現(xiàn)量產(chǎn)。本輪融資完成，有利于加速“龍鷹一號”在多款量產(chǎn)車型上的部署，打造完整產(chǎn)品體系。”

芯擎科技推出的首款國產(chǎn)7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”在定點車型上表現(xiàn)突出，全面實現(xiàn)智能座艙的多功能操作、全方位人機交互，以及多屏幕多媒體體驗，并支持輔助駕駛等功能。搭載“龍鷹一號”的多款新車將從2023年中期開始進入市場，面向廣大用戶銷售。

圍繞汽車下一代電子電氣架構所需的核心芯片，芯擎科技正有序推進研發(fā)工作，產(chǎn)品線包括下一代智能座艙芯片、自動駕駛芯片和車載中央處理器芯片，今年陸續(xù)還將有多款新品進行流片面市。