據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”援引供應(yīng)鏈業(yè)者消息，蘋(píng)果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將采用臺(tái)積電3納米制程，配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會(huì)導(dǎo)入蘋(píng)果2024年推出的iPhone 16系列手機(jī)。

由此推算，臺(tái)積電最快今年下半年就會(huì)開(kāi)始為蘋(píng)果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。

據(jù)悉，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）時(shí)表示，蘋(píng)果可能在iPhone 16系列搭載自研5G基帶芯片。