3月29日，賽微電子披露最新調(diào)研紀(jì)要稱(chēng)，公司 GaN 業(yè)務(wù)積極推進(jìn)，在 GaN 外延材料方面，公司基于自身掌握的業(yè)界領(lǐng)先的 8 英寸硅基 GaN 外延與 6 英寸碳化硅基 GaN 外延生長(zhǎng)技術(shù)，積極展開(kāi)與下游全球知名晶圓制造廠(chǎng)商、半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商、芯片設(shè)計(jì)公司以及高校、科研機(jī)構(gòu)等的合作并進(jìn)行交互驗(yàn)證，與境內(nèi)外代工廠(chǎng)商加強(qiáng)合作，簽訂 GaN外延晶圓的批量銷(xiāo)售合同并陸續(xù)交付。

在 GaN 芯片方面，公司已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案，已推出數(shù)款 GaN 功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn)，與知名電源、家電及通訊企業(yè)展開(kāi)合作，進(jìn)行芯片系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證和測(cè)試，簽訂 GaN芯片的批量銷(xiāo)售合同并努力解決產(chǎn)能限制以實(shí)現(xiàn)陸續(xù)交付，同時(shí)積極尋求長(zhǎng)期穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴。

其進(jìn)一步指出，公司持續(xù)布局 GaN 產(chǎn)業(yè)鏈，以參股方式建設(shè) GaN 芯片制造產(chǎn)線(xiàn)，積極推動(dòng)技術(shù)、工藝、產(chǎn)品積累，以滿(mǎn)足下一代功率與微波電子芯片對(duì)于大尺寸、高質(zhì)量、高一致性、高可靠性 GaN 外延材料以及 GaN 芯片的需求，努力為 5G 通訊、云計(jì)算、新型消費(fèi)電子、智能白電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域提供核心部件的材料保障及芯片配套。

對(duì)于MEMS 晶圓制造業(yè)務(wù)，賽微電子表示，公司北京 FAB3 一直在“苦練內(nèi)功”，基于自主基礎(chǔ)核心工藝，持續(xù)開(kāi)拓消費(fèi)電子、工業(yè)汽車(chē)、通信、生物醫(yī)療等各領(lǐng)域的客戶(hù)及 MEMS 晶圓類(lèi)別，尤其是具備量產(chǎn)潛力的領(lǐng)域及產(chǎn)品。

今明兩年，北京 FAB3 希望能夠盡快推進(jìn)高端 MEMS 硅麥克風(fēng)、MEMS 慣性器件（包括消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，工業(yè)級(jí)汽車(chē)市場(chǎng)）、MEMS微振鏡、BAW 濾波器、MEMS 硅光子器件、MEMS 微流控器件、MEMS 氣體傳感器件等的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)及量產(chǎn)。與此同時(shí)，北京 FAB3 將持續(xù)提升工藝能力，繼續(xù)拓展新的市場(chǎng)及產(chǎn)品領(lǐng)域，積極提升現(xiàn)有一期產(chǎn)能的產(chǎn)能利用率和良率，同時(shí)繼續(xù)推進(jìn)二期產(chǎn)能的建設(shè)。

而瑞典產(chǎn)線(xiàn)的 MEMS 工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)一直比較“穩(wěn)”，基于突出的行業(yè)地位及工藝能力，客戶(hù)基礎(chǔ)及在手訂單的情況都比較好。2022 年存在諸多外部擾動(dòng)因素，收購(gòu)德國(guó) FAB5 的交易也意外失敗，瑞典產(chǎn)線(xiàn)在業(yè)務(wù)規(guī)劃及資源配置方面都受到干擾。從當(dāng)前時(shí)點(diǎn)看，瑞典產(chǎn)線(xiàn)的工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)仍是業(yè)界標(biāo)桿性質(zhì)的存在，擁有充足的發(fā)展?jié)摿?，該?xiàng)業(yè)務(wù)的恢復(fù)及發(fā)展值得期待。

關(guān)于公司大灣區(qū) MEMS 中試線(xiàn)的最新進(jìn)展，賽微電子表示，對(duì)于在北方和南方分別布局的 MEMS 中試線(xiàn)，公司規(guī)劃的時(shí)間已經(jīng)比較久了，目的是為了與北京 FAB3 規(guī)模量產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行互補(bǔ)，提高公司對(duì)更廣領(lǐng)域更多客戶(hù)的中試服務(wù)能力，積累更多產(chǎn)品及工藝后自然也將持續(xù)孕育導(dǎo)入一些未來(lái)的量產(chǎn)訂單。

當(dāng)然，由于所處區(qū)域的產(chǎn)業(yè)、資源、人才、技術(shù)特點(diǎn)等不同，這兩條中試線(xiàn)也會(huì)具備不同的特征。根據(jù) MEMS 長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，公司計(jì)劃、準(zhǔn)備在北京及大灣區(qū)分別建設(shè)一條產(chǎn)能為 3000 片晶圓/月的中試線(xiàn)，相關(guān)投資事項(xiàng)仍在談判過(guò)程中，但已接近尾聲，公司希望能夠盡快設(shè)立項(xiàng)目公司以推進(jìn)產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)。

同時(shí)，公司“MEMS 先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目”正在建設(shè)實(shí)施過(guò)程中，已采購(gòu)成批機(jī)器設(shè)備；基于客戶(hù)的現(xiàn)實(shí)需求以及對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的判斷，公司 MEMS 先進(jìn)封裝測(cè)試目前在北京已經(jīng)有一條試驗(yàn)線(xiàn)，同時(shí)正在規(guī)劃建設(shè)一條 1 萬(wàn)片/月的規(guī)模量產(chǎn)線(xiàn)，這條封測(cè)線(xiàn)計(jì)劃與北京懷柔中試線(xiàn)共用一個(gè)物理空間。

在MEMS行業(yè)，晶圓制造與封裝測(cè)試之間的界限正在變得模糊，賽微電子在經(jīng)營(yíng)中也為客戶(hù)提供可選菜單，可根據(jù)客戶(hù)需要在晶圓制造過(guò)程中提供一些晶圓級(jí)封裝測(cè)試服務(wù)。而且公司認(rèn)為智能傳感市場(chǎng)仍處于發(fā)展初期，在當(dāng)前發(fā)展階段，同樣由于多品種、高度定制化，封測(cè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值還比較高，能夠占到 30%-40%的比例。賽微電子希望能夠在這方面增加價(jià)值量，未來(lái)新增一塊業(yè)務(wù)收入。該封測(cè)線(xiàn)建成后，公司能夠?yàn)榭蛻?hù)提供從工藝開(kāi)發(fā)到晶圓制造再到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)。

（來(lái)源：集微網(wǎng)）