3月16日，電子行業內領先的材料解決方案提供商賀利氏電子, 在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦的車用功率半導體應用技術培訓會上發表演講。此次培訓會在廣東芯聚能半導體有限公司總部舉行。
此次會議吸引了來自不同領域的眾多企業代表參加，包括博世、長城汽車和吉利等大型汽車制造商，以及安世半導體（Nexperia）和Wolfspeed等領先的半導體公司。
賀利氏電子中國區研發總監張靖博士作為特邀嘉賓發表演講。演講主題為《車用碳化硅（SiC）模塊封裝解決方案 》，內容涵蓋賀利氏電子在車用功率電子材料解決方案方面的最新創新成果。
他強調了先進材料在車用功率電子系統實現更高功率密度、更高效率和更高可靠性方面的重要性。
“我們很榮幸有機會與如此杰出的行業領袖和專家們分享我們的專業技術知識。賀利氏致力于通過創新的材料解決方案來推動功率電子領域的發展，幫助客戶創造更高效、更可靠的高性能產品。”
通過此次應用技術培訓，賀利氏電子展示了在車用功率電子材料解決方案領域的領先地位，并借此機會與行業客戶及合作伙伴深入交流。此外，參加此會議還體現了賀利氏對合作共贏、知識共享的承諾，這對于推動創新和促進功率電子行業發展至關重要。
