近日，博世汽車電子事業(yè)部傳來重磅消息，博世汽車電子中國區(qū)（ME - CN）在蘇州五廠正式建成碳化硅（SiC）功率模塊生產(chǎn)基地，并于2025年1月成功下線首批產(chǎn)品。這標志著博世在全球碳化硅功率模塊制造領域邁出了重要一步，也進一步提升了本土市場的響應速度，增強了博世智能出行集團的競爭力。

碳化硅功率模塊本地化生產(chǎn)項目團隊

此次博世在蘇州五廠的布局可謂是一場“大手筆”投資。該生產(chǎn)基地總投資約70億人民幣。聚焦新一代碳化硅功率模塊單元的電驅(qū)產(chǎn)品、智能制動系統(tǒng)及高階自動駕駛技術研發(fā)。這些領域均是當下汽車行業(yè)發(fā)展的關鍵方向，博世的此舉無疑是在為未來汽車的智能化、電動化變革提前謀篇布局。首期工程建筑面積超7萬平方米，配備先進無塵車間，預計年產(chǎn)能達百萬級模塊單元。博世項目團隊通過技術創(chuàng)新，僅用兩個月實現(xiàn)自主生產(chǎn)，首批產(chǎn)品于2025年1月下線，較原計劃提前半年，展現(xiàn)了博世對中國市場需求的快速響應能力。

博世碳化硅功率模塊憑借其寬禁帶特性，在800V高壓平臺中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢：開關損耗降低50%，效率提升至96%，系統(tǒng)散熱需求減少30%，從而使電動汽車續(xù)航里程延長6%，充電速度提升30%。其第二代產(chǎn)品覆蓋750V和1200V電壓等級，采用200毫米晶圓制造工藝，單晶圓芯片產(chǎn)出量較150毫米工藝提升約1.8倍，規(guī)模化效應顯著。目前，博世已實現(xiàn)碳化硅芯片從材料制備到模塊封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，并通過溝槽刻蝕工藝優(yōu)化，保障了產(chǎn)品的高可靠性和長壽命。