4月8日，道晟半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱“道晟半導體”)與蘇州滸墅關簽約，打造封裝設備、測試設備、檢測設備、晶圓級封裝設備、產線自動化設備等全棧式封測高端裝備研發、制造和銷售總部，總投資3.7億元。
圖片來源：蘇州滸墅關發布
道晟半導體2021年11月在蘇州成立，專注建設國內領先的封測設備平臺。企業主營的固晶機產品，可用于功率半導體、集成電路等領域，晶圓尺寸涵蓋6英寸、8英寸及12英寸，可滿足多種封裝形式，產品精度、速度、可靠性等指標均處于行業領先水平，特別是在功率半導體領域具有國產替代優勢。
道晟半導體相關負責人表示，該公司累計擁有45項知識產權、9項發明專利和31項實用新型專利，此次在蘇州滸墅關建設企業總部，旨在強化國產替代優勢，推進技術研發和產能擴容。
近年來，蘇州滸墅關聚焦產業鏈高質量發展，壯大龍頭企業、強化數字賦能，推動一批補鏈強鏈項目落地。道晟半導體落戶后，將助推區域加快構建新一代信息技術產業生態體系。
