據(jù)四川經(jīng)濟日報報道，4月6日，四川內(nèi)江市舉行2023年第二季度重大項目現(xiàn)場推進(jìn)活動。

本次內(nèi)江高新區(qū)集中開工5個項目，總投資83.63億元，其中包括晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組項目。

該項目總投資12億元，總占地150畝，擁有國內(nèi)先進(jìn)的高端精密加工技術(shù)，將建成集大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件等于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈條，與區(qū)內(nèi)長川科技、明泰微電子等骨干企業(yè)互為配套。

晶益通（四川）半導(dǎo)體科技有限公司成立于2023年，經(jīng)營范圍包括電子專用材料制造；電子專用設(shè)備銷售；電子元器件制造；電子元器件零售；其他電子器件制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等。