近日，海寧云荒新材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“云荒新材”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，金鼎資本獨(dú)家投資。本輪融資所得資金將主要用于平臺(tái)搭建、產(chǎn)品研發(fā)、運(yùn)營(yíng)管理及市場(chǎng)拓展。

云荒新材成立于2022年，是一家電子漿料研發(fā)商，專注于電子元器件專用電子漿料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前已推出多款針對(duì)小尺寸、抗硫化、抗銀遷移、超低阻等不同用途的片式電阻專用導(dǎo)體漿料產(chǎn)品。

金鼎資本消息顯示，該公司將陸續(xù)針對(duì)片式電阻、MLCC、鉭電容、射頻器件、厚膜集成電路等應(yīng)用推出一系列解決方案。

據(jù)悉，電子漿料是由金屬粉、有機(jī)載體、玻璃粉等經(jīng)混合分散研磨均勻而成的一種電子功能復(fù)合材料，其產(chǎn)品質(zhì)量直接影響下游產(chǎn)品性能。其應(yīng)用廣泛，在光伏、電子元器件、半導(dǎo)體封裝、柔性顯示、高頻通信等領(lǐng)域都有巨大市場(chǎng)。