一代材料、一代工藝、一代裝備。工藝與設備技術的進步將極大的支撐并推動化合物半導體的發展進程。半導體制造工藝的進步也在推動裝備企業不斷追求技術革新。
4月19-21日，首屆中國光谷九峰山論壇在武漢召開，期間，“平行論壇2：化合物半導體核心裝備及儀表“如期召開。分會上，來自武漢大學、武漢理工大學、思儀科技、SPTS Technologies Limited、特思迪、至微半導體、愛發科、上海邦芯半導體、EVG集團、費勉儀器、北京晶亦精微、驛天諾科技、昂坤視覺、德智新材料、矽電半導體、MCF公司等實力派科研機構、產業鏈知名企業的領袖代表，深入聚焦探討核心裝備及儀表研究進展。
論壇由武漢大學工業科學研究院首席教授趙焱，哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司董事長、哈爾濱工業大學教授趙麗麗，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司董事長母鳳文，河北同光半導體股份有限公司副總經理王巍共同主持。
》》論壇特邀嘉賓主持人：
趙麗麗
哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司董事長
哈爾濱工業大學教授
趙 焱
武漢大學工業科學研究院首席教授
母鳳文
北京青禾晶元半導體科技有限責任公司董事長
》》論壇報告嘉賓：
李照東
武漢大學工業科學研究院研究員
《原子尺度制造與異質異構集成》
陳怡駿
SPTS Technologies Limited技術經理
《WBG功率器件的等離子體蝕刻和沉積工藝》
王亞海
中電科思儀科技股份有限公司自動測試事業部副總經理
《射頻集成電路測試挑戰及其應對》
劉泳灃
北京特思迪半導體設備有限公司總經理
《拋光技術在化合物半導體制造的應用》
廖世保
至微半導體（上海）有限公司總經理
《濕法設備在化合物半導體中的技術進展及應用》
左 超
愛發科商貿（上海）有限公司營業本部副本部長
《化合物半導體中ULVAC的量產制造技術》
梁 潔
上海邦芯半導體科技有限公司CTO
《刻蝕技術在SiC功率器件加工中的應用與挑戰》
涂書學
EVG中國銷售經理
《化合物半導體的先進晶片鍵合應用》
張 康
北京晶亦精微科技股份有限公司高級研發經理
《第三代半導體全局平坦化技術迭代與國產化解決方案》
謝斌平
費勉儀器科技(上海)有限公司CTO
《基于分子束外延的化合物器件外延和鈍化工藝設備》
韋德遠
武漢驛天諾科技有限公司高級項目經理
SiC/GaN高功率器件晶圓測試技術
馬鐵中
昂坤視覺（北京）科技有限公司總經理
《化合物襯底和外延及芯片過程檢測設備的進展》
孫叢立
武漢理工大學材料與微電子學院系主任、副研究員
武漢天工芯測科技有限公司副總經理
《基于STEM-EELS關聯擬合的化合物半導體檢測技術》
余盛杰
湖南德智新材料有限公司首席技術官
《芯片之托—化合物半導體設備用SiC零部件開發及應用》
楊 波
矽電半導體設備(深圳)股份有限公司副總經理
《點亮化合物半導體之光--針對化合物半導體探針測試技術的全面解決方案》
王 彬
北京艾姆希半導體科技有限公司副總經理
《研磨拋光技術》
限時回看
（備注：以上信息未經報告嘉賓逐一確認，如有出入敬請諒解?。?/p>
