英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息，英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。英飛凌和天科合達之間的協(xié)議有助于整體供應鏈的穩(wěn)定，也有助于滿足中國市場對汽車、太陽能和電動汽車充電應用以及儲能系統(tǒng)用SiC半導體產(chǎn)品日益增長的需求。它還將支持新興半導體材料SiC的快速增長。

該協(xié)議將在第一階段專注于6英寸SiC材料，但天科也將在未來一段時間內(nèi)向英飛凌提供8英寸襯底材料，以支持英飛凌芯片制造產(chǎn)線向8英寸晶圓過渡。

英飛凌是國際著名的半導體公司，其前身是西門子集團的半導體部門，在功率半導體市場占有率國際第一。天科合達具有深厚的中科院背景和國資背景，在導電襯底領域占據(jù)了國內(nèi)一半以上的市場份額，2021年國際市場占有率排名第四，并得到國家政策基金和產(chǎn)業(yè)基金的大力支持，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、哈勃科技投資基金、比亞迪、寧德時代、潤科基金都是天科合達的股東。

英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg女士表示：“為了滿足不斷增長的碳化硅需求，英飛凌正在大幅提高其馬來西亞和奧地利生產(chǎn)基地的產(chǎn)能。同時，為了向我們的客戶提供綜合全面的產(chǎn)品，英飛凌目前正加倍投資碳化硅技術(shù)和產(chǎn)品組合，并落實一項多供應商和多國采購戰(zhàn)略以增強自身的供應鏈彈性，讓我們廣大的客戶群體從中受益。天科合達的材料性能非常出色，我們十分高興能夠與他們簽訂一份有競爭力的協(xié)議。”

天科合達總經(jīng)理楊建表示：“我們很高興全球功率半導體市場的領導者—英飛凌成為了我們的客戶，期待與英飛凌的攜手合作。天科合達將不斷改進碳化硅材料并開發(fā)新一代8英寸晶圓技術(shù)，英飛凌是我們在該領域的優(yōu)秀客戶。”

英飛凌正著力提升碳化硅產(chǎn)能，以實現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30%市場份額的目標。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長10倍。英飛凌位于馬來西亞居林的新工廠計劃于2024年投產(chǎn)，屆時將補充奧地利菲拉赫工廠的產(chǎn)能。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家汽車和工業(yè)客戶提供碳化硅半導體產(chǎn)品。