4月24日，基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線通線儀式在深圳市光明區(qū)隆重舉行。光明區(qū)領(lǐng)導(dǎo)及市區(qū)有關(guān)部門、上下游合作伙伴等百余人出席通線儀式，共同見(jiàn)證這一重要時(shí)刻。該產(chǎn)線的順利通線，將全面提升粵港澳大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體制造實(shí)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)碳化硅芯片供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控。

基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線項(xiàng)目獲得工信部的產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)支持，并連續(xù)兩年入選深圳市年度重大項(xiàng)目，廠區(qū)面積13000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等專業(yè)設(shè)備，主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)后每年可保障約50萬(wàn)輛新能源汽車的相關(guān)芯片需求。項(xiàng)目通過(guò)打造垂直整合制造模式，加快設(shè)計(jì)、制造共同迭代，與深圳本土上下游產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展，同時(shí)推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)，形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的下一代碳化硅器件核心技術(shù)。同期還將開(kāi)展國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料驗(yàn)證，打造研發(fā)制造人才培養(yǎng)平臺(tái)。

近年來(lái)，新能源汽車成為全球汽車行業(yè)主流趨勢(shì)，對(duì)碳化硅功率半導(dǎo)體的需求也日益旺盛。基本半導(dǎo)體自2017年開(kāi)始布局車用碳化硅器件研發(fā)和生產(chǎn)，目前已掌握碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等核心技術(shù)，并建立了完備的國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系。基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的汽車級(jí)碳化硅功率模塊已收獲了近20家整車廠和Tier1電控客戶的定點(diǎn)，成為國(guó)內(nèi)第一批碳化硅模塊量產(chǎn)上車的頭部企業(yè)；采用自研芯片的碳化硅功率器件已累計(jì)出貨超過(guò)3000萬(wàn)顆，服務(wù)于光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

此次車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線的成功通線，是基本半導(dǎo)體打造國(guó)產(chǎn)碳化硅功率器件IDM領(lǐng)先企業(yè)的一大重要戰(zhàn)略布局，即將開(kāi)啟公司發(fā)展新紀(jì)元。作為碳化硅芯片國(guó)產(chǎn)化的踐行者與探索者，基本半導(dǎo)體將繼續(xù)把握第三代半導(dǎo)體發(fā)展的時(shí)代契機(jī)，不斷攻克碳化硅功率器件核心技術(shù)，持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，昂首闊步開(kāi)啟卓越“芯”征程，為粵港澳大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量。