晶盛機電5月16日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司現采用物理氣相傳輸法進行碳化硅晶體生長，公司已掌握行業領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝，并建設了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環節的研發實驗線，通過持續加強技術創新和工藝積累，逐步實現大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術的自主可控。