上交所官網信息顯示，華虹半導體有限公司科創板IPO已獲上市委審議通過。華虹半導體總產能位居中國大陸市場第二位。此次沖刺科創板上市，該公司擬募資180億元，用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目建設及補流。

從上市委審議結果公告來看，華虹半導體技術先進性以及新增產能消化，為現場問詢核心關注的兩大問題。今年一季度，華虹半導體稼動率整體依然維持在高位，但受部分產品降價以及12英寸產線折舊增加的可能性風險，券商預計公司二季度盈利能力將會減弱。在工藝節點方面，華虹半導體落后于國際龍頭及國內部分企業的步伐，但其特色工藝技術能力受到行業公認。

募資新建12英寸產線 產能消化受關注

華虹半導體主營晶圓代工業務，專注于特色工藝平臺的研發和升級，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨立式非易失性存儲器等工藝的晶圓代工及配套服務。該公司目前共有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，制程節點覆蓋1微米至55納米各節點。截至2022年末，合計產能32.4萬片/月（按照約當 8 英寸統計），總產能位居中國大陸市場第二位。

華虹半導體12英寸生產線2019年開始建成投片，并成為近年來業績的重要驅動力。2022年度，12英寸晶圓營收占比由2020年的6.57%升至40.55%，12英寸產品近三年營收復合增長293.62%。

最近三年華虹半導體年產能年均復合增長率為24.67%，產能的快速擴充也主要來自于公司12英寸產線。華虹半導體此次回A股并選擇科創板上市，市場關注焦點在于公司在“8+12”戰略下，計劃募資180億元，將發力建設65nm/55nm至40nm工藝的12寸晶圓廠用于擴產，并升級8英寸廠產線。

其中，華虹制造（無錫）項目將新建成一條12英寸特色工藝生產線，預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產后月產能將達到8.3萬片。自去年下半年以來，下游終端需求疲軟逐步傳導至晶圓制造環節，今年以來屢有晶圓代工廠商稼動率松動、大打“價格戰”的產業消息，引發產能過剩擔憂。

上市委在現場問詢中，對華虹半導體關注的核心問題之一便是產能消化。2020年至2022年，華虹半導體晶圓平均銷售單價從2920.47元/片升至3914.85元/片，但依舊不抵銷售火熱，公司產能利用率及產銷率持續走高，其中2022年兩項數據分別為107.40%、98.51%。

時至今年一季度，華虹半導體8英寸繼續維持高稼動率，產能利用率為107.1%，超過此前悲觀預期；無錫12英寸廠產能利用率99%。東吳證券觀點認為，行業仍處下行周期，下游需求不足，但受限于供給有限，華虹半導體8英寸產能利用率將維持在高位；12英寸產線隨著設備到位，產能釋放節奏良好，盡管稼動率將有所下滑，但ASP提升及毛利率改善仍可期待。

光大證券研報觀點認為，當前需求下行引致華虹半導體部分產品（如CIS/Nor Flash）面臨較大降價壓力；同時12英寸產線增產或使得產能利用率下滑，并帶來折舊增加，綜合預期今年二季度公司盈利能力將會減弱。

華虹半導體總裁兼執行董事唐均君此前表示，公司將持續升級技術以及擴張產能來滿足市場需求。在保證產能利用率的前提下，通過優化產品和業務組合以獲得銷售價格的提升，從而提升毛利率。今年一季度，該公司毛利率為32.05%，同比提升5.14個百分點。

工藝節點落后行業頭部企業 特色工藝在大陸市場居首

科創能力及技術先進性是上市委對華虹半導體進行現場審議的另一項關注重點。

從工藝節點來看，華虹半導體目前可提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm及大于0.35µm在內多種制程的晶圓代工及配套服務。盡管大于0.35µm節點依然為華虹半導體營收主要來源，2022年營收占比為39.11%，但該節點業務在保持銷售規模增長的情況下，收入占比有所下降，55nm及65nm工藝節點收入快速上升，近三年的復合增長率達到619.44%。

目前臺積電為代表的國際龍頭企業已實現5nm及以下工藝節點量產，聯華電子、格羅方德等企業亦已將工藝節點推進至14nm及以下水平。大陸市場除中芯國際，晶合集成55nm制程技術平臺正在進行風險量產，并且正在募資向40nm、28nm節點發起攻關；華虹關聯公司上海華力目前從事晶圓代工的工藝節點包括65/55nm、40nm和28nm。

方融科技高級工程師周迪接受《科創板日報》記者采訪表示，華虹半導體的發展方向與中芯、聯電有所不同，主要在幫助國內企業改善供應鏈結構，在65/55nm芯片等中高端技術實現自給。“其中一部分技術的發展已經非常成熟，產品質量以及良品率得到一定保證，只有產能是目前企業擴大經營的限制因素。”

華虹半導體以先進特色工藝領域作為公司戰略方向，包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺。據了解，特色工藝芯片性能不完全追求器件尺寸的縮小，企業也無需過度參與角逐摩爾定律和追求先進制程。

周迪認為，擴大產能顯然要比突破新技術容易太多，“相較于行業龍頭中芯國際，華虹半導體反而更具備快速發展的潛能”。

半導體產業投資人章金偉告訴《科創板日報》記者，華虹半導體和中芯國際可以說分別在特色工藝和先進制程兩個方面，扛起了大陸市場的兩面大旗。“華虹是國內特色工藝做的最好的廠商，不管是MOS、IGBT還是MCU，技術能力是行業公認的，只是最大的問題還在產能不足。”

“華虹宏力技術水平發展至此，其實離不開過去下游行業頭部客戶和上游供應商的齊力推動和培育”。章金偉表示，如今華虹有機會上市募資，資金充裕后對國內產業來說，一方面能擴產滿足更多企業客戶需求，另一方面也能幫助上游設備、材料企業去做產品導入驗證，從而整體提升國內產業鏈水平，讓國內半導體產業形成更加良性的市場化運轉。

(來源：《科創板日報》)