近日，安徽芯塔電子科技有限公司（以下簡稱“芯塔電子”）宣布完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產(chǎn)投領(lǐng)投，興產(chǎn)財通、禾創(chuàng)致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。資金將主要用于車規(guī)級碳化硅功率模塊產(chǎn)線的建設(shè)、加速產(chǎn)品研發(fā)、提升產(chǎn)能及加強供應(yīng)鏈保障等。

芯塔電子創(chuàng)始人兼CEO倪煒江表示，目前，芯塔電子車規(guī)級碳化硅模塊產(chǎn)線已經(jīng)在浙江湖州完成落地，將于2023年底前完成通線。新建的模塊封裝線將緊密結(jié)合新能源汽車對新型SiC MOSFET模塊的需求，公司已與戰(zhàn)略合作的整車廠以及T1廠商達成了產(chǎn)品合作的意向，產(chǎn)品量產(chǎn)后立刻進行完整的上車測試與整車驗證。本輪融資資金也將重點運用于產(chǎn)線建設(shè)。

據(jù)披露，2023年，芯塔電子將全面推進SiC功率器件核心技術(shù)及工藝的國產(chǎn)化迭代，繼續(xù)深化國產(chǎn)化供應(yīng)鏈保障能力，致力于為光伏、儲能、充電樁、新能源汽車等客戶提供充足的產(chǎn)能保障和優(yōu)質(zhì)可靠產(chǎn)品解決方案。此外，該公司擬在2023年下半年展開A輪融資計劃。