晶盛機電近日接受機構調研時表示，公司半導體設備業務分為以下三個領域：第一、大硅片，即8-12英寸大硅片；第二、特色工藝，即功率半導體設備；第三，先進制程，即晶圓端相關設備。

公司8-12英寸大硅片設備（長晶、切片、拋光以及CVD設備等）基本實現國產化并批量交付；功率半導體設備的外延設備及高溫爐管等設備也已批量交付。特別是碳化硅外延設備，出貨量已經做到了國內前列；在先進制程領域，公司在12英寸減薄及外延（常壓外延、減壓外延）等設備進行布局。

隨著光伏行業和半導體行業快速發展，硅片廠商加速推進產能擴充，石英坩堝作為硅片生產環節的核心耗材，市場需求快速增長，晶盛機電緊抓行業發展機遇，積極推進石英坩堝業務的發展進度,加速寧夏坩堝生產基地的建設和投產，隨著擴產產能的逐步釋放，公司石英坩堝業務取得快速增長。

2023年度，晶盛機電將在繼續強化裝備領域核心競爭力的同時，積極推動新材料業務快速發展，希望年度能夠實現新簽電池設備及組件設備訂單超30億元（含稅），材料業務銷售突破50億元（含稅），全年整體營業收入同比增長60%以上。