近日，業(yè)界消息顯示，軟銀集團旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進行談判，希望在其首次公開發(fā)行（IPO）中引入一個或多個主要投資者。其中一名知情人士稱，Arm正在與至少10家公司進行談判，其中包括英特爾、Alphabet、蘋果、微軟、臺積電和三星電子。
據(jù)路透社報道，知情人士稱，談判處于初期階段，有關Arm IPO的錨定投資的任何決定都要到8月份才能做出，且這筆投資不會帶來任何董事會席位或控制權。
該報道指出，Arm的設計被世界上大多數(shù)主要半導體公司用于制造芯片，包括英特爾、AMD 、英偉達和高通。目前尚不清楚這些公司中的一家或多家的投資會對Arm的商業(yè)關系產(chǎn)生什么影響。
據(jù)悉，Arm上個月秘密申請在美國上市。Arm不久前向美國證券交易委員會提交了一份IPO注冊聲明草案，但沒有透露其規(guī)模和價格范圍。知情人士透露，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團在申請文件中被指定為IPO銀行，但尚未確定牽頭銀行，預計將有更多銀行加入這一行列。有關IPO規(guī)模和時間的審議正在進行中，最終決定將視股市情況而定。
軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示，他希望ARM的IPO能夠成為芯片公司有史以來規(guī)模最大的IPO。銀行家對Arm的估值為300億至700億美元，這一范圍反映出在半導體股票價格波動的背景下，對Arm進行估值所面臨的挑戰(zhàn)。
