近日，浙江晶能微電子有限公司（簡稱“晶能微電子”）完成第二輪融資。由老股東高榕資本領投，吉利資本、廈門建發、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產興等機構跟投。晶能微電子表示，其將按既定目標，扎實推進功率半導體的設計研發、模塊制造和上車應用。

5月26日，晶能微電子發文稱，與溫嶺新城開發區簽訂項目合作協議，將在溫嶺新城投資建設車規級半導體封測基地。在此之前，晶能微電子于3月份表示其自主設計研發的首款車規級IGBT產品成功流片。晶能微電子是吉利孵化的功率半導體公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創新，發揮“芯片設計+模塊制造+車規認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率產品和服務。

（來源：集微網）