2023年7月26-28日,“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”將于西安召開。論壇論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導(dǎo),西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.ofran.cn)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主辦,西安電子科技大學(xué)、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)教融合(東莞)職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、測試評價及應(yīng)用等主題,邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家、高??蒲性核爸髽I(yè)代表共同深入探討,追蹤最新技術(shù)進展,分享前沿研究成果,攜手促進國內(nèi)功率與光電半導(dǎo)體器件技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展。
寬禁帶半導(dǎo)體GaN能夠在更高電壓、更高頻率以及更高的溫度下工作,在高效功率轉(zhuǎn)換,射頻功放,以及極端環(huán)境電子應(yīng)用方面具有優(yōu)異的材料優(yōu)勢。論壇期間,中國科學(xué)院微電子研究所研究員黃森受邀將出席論壇,并帶來《Si基GaN功率器件制備技術(shù)與集成》的主題報告,分享最新技術(shù)研究進展與成果,欲知詳情,敬請期待。
黃森,中國科學(xué)院大學(xué)博士生導(dǎo)師,中國科學(xué)院微電子研究所研究員,獲國家自然基金委優(yōu)秀青年基金、中科院青促會優(yōu)秀會員和北京市朝陽區(qū)“鳳凰計劃”科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才資助。2009年博士畢業(yè)于北京大學(xué),長期致力于高性能GaN基功率電子器件和物理研究,在超薄勢壘AlGaN/GaN增強型器件設(shè)計,PEALD-AlN鈍化,高溫柵槽刻蝕和高絕緣O3-Al2O3和PEALD-SiNx柵介質(zhì)工藝,以及大尺寸Si基GaN絕緣柵功率器件制造等方面取得一些較有國際影響力的創(chuàng)新成果。迄今在IEEE EDL/TED等電子器件知名期刊以及IEDM、ISPSD等微電子領(lǐng)域著名會議上發(fā)表論文100余篇,2篇入選ESI高被引論文。申請美國專利8項(授權(quán)6項),中國專利40余項(授權(quán)15項),部分技術(shù)成果已經(jīng)被企業(yè)使用。2022年獲得中國電子學(xué)會自然科學(xué)二等獎。
附:論壇信息
組織機構(gòu)
指導(dǎo)單位:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)
主辦單位:
西安交通大學(xué)
極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.ofran.cn)
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
協(xié)辦支持:
西安電子科技大學(xué)
中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會
全國半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)教融合(東莞)職業(yè)教育集團
名譽主席:侯 洵
大會主席:云 峰
副主席:張進成 李世瑋 楊銀堂
程序委員會:
康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰
主題方向
·碳化硅功率器件設(shè)計與制造
·氮化鎵功率器件設(shè)計與制造
·超寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)
·超高壓器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新及先進制造工藝
·高頻驅(qū)動芯片技術(shù)
·功率模塊熱管理與可靠性
·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術(shù)
·800V電驅(qū)/電控系統(tǒng)技術(shù)進展與功率電子應(yīng)用
·車用功率半導(dǎo)體及模塊可靠性要求及認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
·基于寬禁帶半導(dǎo)體的新能源及儲能應(yīng)用
·光電子器件技術(shù)新發(fā)展、新動向
·紫外LED發(fā)光及探測技術(shù)
·VCSEL 器件設(shè)計及應(yīng)用
·半導(dǎo)體激光器技術(shù)
·…………
會議日程
時間:2023年7月26-28日
地點:西安斯瑞特國際酒店
議程:(具體報告陸續(xù)更新中)
擬參與單位:
西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導(dǎo)體、順絡(luò)電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學(xué),廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、烽火通信、南京大學(xué)、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學(xué)、西安郵電大學(xué)、德科立、芯思杰、浙江大學(xué)、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導(dǎo)體、日立、蘇州晶湛、源杰半導(dǎo)體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導(dǎo)體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導(dǎo)體、中博芯、中國信通院、西安理工大學(xué)……
活動參與:
注冊費2600元,7月15日前注冊報名2300元(含會議資料袋,7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企業(yè)展位預(yù)定中,請具體請咨詢。
報告及論文發(fā)表聯(lián)系:
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
參會及商務(wù)合作:
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411 zhangww@casmita.com
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