據(jù)36氪報道，近日，華封科技完成了數(shù)千萬美元戰(zhàn)略融資，由智路資本領投。本輪融資資金將主要用于生產研發(fā)和市場擴張。

華封科技于2014年成立，是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備制造商，致力于提供先進半導體封裝的產品技術和解決方案。該公司產品對先進封裝貼片工藝實現(xiàn)了全面覆蓋，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

華封科技定位在半導體先進封裝領域，針對半導體后道工序提供全新一代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝貼片機、晶圓級貼片機、POP封裝機、層疊半貼片機、面板級貼片機、多晶片貼片機等。

據(jù)悉，華封科技服務的客戶有日月光、矽品、?電科技、華天科技、通富微電等。

（來源：集微網(wǎng)）