圖片來源：國家知識產權局官網截圖

 

中芯國際專利指出，目前在半導體器件的的制造工藝中，經常會在具有疊層結構的半導體器件表面上形成凸凹不平的結構，通常使用化學機械研磨(CMP)工藝平整凸凹不平的表面。化學機械研磨亦稱為化學機械拋光，是目前機械加工中唯一可以實現表面全局平坦化的技術。化學機械研磨工藝中，一般是把芯片放在旋轉的研磨墊(pad)上，再加一定的壓力，使用含有拋光顆粒(例如SiO2顆粒)的研磨液(slurry)，在化學腐蝕與磨削移除的交互作用下進行平坦化。在化學機械研磨工藝之后，研磨液中的顆粒成為缺陷微粒存在于晶圓表面，因此必須從晶圓表面完全除去才能保持半導體器件的可靠性和生產線的清潔度。鑒于此，實有必要提出一種晶圓的清洗方法，以提升清洗效果，從而提高產品的良率。

 

專利摘要顯示，一種晶圓的清洗方法，包括以下步驟：提供晶圓；清洗所述晶圓表面，清洗后的所述晶圓表面呈正電性，晶圓表面殘留物具有負電性；調節所述晶圓表面電性或所述殘留物的電性，使所述晶圓表面和所述殘留物的呈相同電性；對所述晶圓表面進行干燥，去除所述殘留物。根據同性相斥的原理，經過調節后所述殘留物與所述晶圓表面電性相同，因此所述殘留物不會粘附在所述晶圓的表面，而是懸浮在晶圓表面的液膜內。在后續的干燥過程中，懸浮在液膜內的殘留物會隨著液膜一起被去除，提高了產品良率。

 

此外，中芯國際先前公布2023年二季度財報，公司該季度銷售收入環比增長6.7%至15.6億美元，毛利率下降0.5個百分點到20.3%。12英寸產能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產能利用率低于12英寸，但仍好于業界平均水平。

 

中芯國際預計三季度銷售收入環比增長3%到5%，毛利率在18%到20%之間。三季度出貨量預計將繼續上升，而同時，折舊也將持續增加。下半年公司銷售收入預計好于上半年。公司將繼續做好技術研發、平臺開發工作，把新產品快速驗證出來，把配套產能最快速度安排好，為下一輪的增長周期做好準備。

 

中芯國際的主營業務為晶圓代工，從國內布局來看，目前中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。另據TrendForce集邦咨詢研究顯示，在2023年第一季全球晶圓代工市場中，中芯國際以5.3%的市占率位居全球第五。