近年來，新加坡、馬來西亞、越南、菲律賓等東南亞國家憑借較低的勞動力成本和市場不完全競爭等特點，成為半導體廠商擴產優先考慮的重鎮。上述國家中，借助溝通語言、地理位置、人口紅利、技術底蘊等優勢，馬來西亞迅速成為跨國半導體廠商的海外封測工廠集中地。

 

先從一組數據了解，根據馬來西亞國際貿易暨工業部（MITI）統計，馬來西亞半導體占全球貿易總額的7%，于封測領域則達到13%，顯見封測產業興盛。約50家半導體企業在馬來西亞布局后道封測廠，包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導體等。

 

 

圖表：全球半導體觀察根據公開信息不完全統計

 

AI及云端服務器等應用的強烈需求帶動了先進封裝的增長，產能的急缺促使著各大廠急迫加大投資，擴充產能，增強供應鏈的韌性。

 

今年以來，德州儀器、英特爾、蘇州固锝、博世等均在此布局：德州儀器將投資約27億美元在馬來西亞的吉隆坡和馬六甲，各建一座半導體封測廠；據外媒報道，目前英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠，強化2.5D/3D封裝布局；博世計劃投資6500萬歐元在馬來西亞設立芯片和傳感器測試中心；蘇州固锝擬向旗下馬來西亞公司AICS增資2520萬元。

 

 

英特爾早于1972年開始在馬來西亞布局第一座工廠。該公司于近日對外釋出自家在馬來西亞擴增先進封裝制程的最新進度，擴產新產能預計最快將可望在2024年投入產能，最晚在2025年亦可望上線。同時，英特爾在美國奧勒岡州與新墨西哥州同步投入擴增先進封裝產能，預期2025年先進封裝產能將可望是現有的四倍。

 

英特爾亞太暨日本區（APJ）總經理Steven Long表示，英特爾加快揮軍先進封裝戰場，繼美國奧勒岡州、新墨西哥后，馬來西亞也將擴建全新先進封裝廠，預計2024~2025年量產，將是英特爾規模最大的先進封裝一條龍據點，預計至2025年底，三廠總計Foveros  3D先進封裝總產能將比2023年成長4倍。

 

投資力度上，英特爾CEO季辛格（Pat Gelsinger）于2021年宣布將投資200億美元的IDM 2.0計劃，當中有70億美元將用于馬來西亞。據悉，至2032年英特爾投資馬國的累計總額將達140億美元。

 

目前，英特爾在馬來西亞的封測廠主要生產采用2D及2.5D EMIB封測平臺開發的產品，是英特爾全球最大封測重鎮。未來，英特爾在馬來西亞將有六座工廠，現有的4座包括檳城和居林（Kulim）的兩座封測廠，以及在居林負責生產測試設備的系統整合和制造服務廠（SIMS）和自制設備廠（KMDSDP），還有尚在興建中的位于檳城和居林的封測廠和組裝測試廠，待完工后馬來西亞將擁有6座英特爾的封測廠區。

 

其中，檳城封測廠未來將生產最先進的3D IC封裝Foveros，預計會在2024或2025年啟用。英特爾指出，相較于今年，估計3D IC的產能將在2025年達到4倍，不過未透露廠區的產能。

 

英特爾當前主要的先進封裝技術有兩種，分別為2.5D的EMIB （嵌入式多晶片互連橋接，為水平整合封裝技術）以及3D IC的Foveros （采用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶片堆棧一起）。

 

 

2023年6月，模擬芯片大廠德州儀器宣布分別于馬來西亞吉隆坡和馬六甲興建半導體封測廠，總投資額高達146 億令吉（約27 億美元），最早2025年投產。

 

德州儀器封裝和測試制造業務副總裁Yogannaidu Sivanchalam表示，這些投資是TI長期戰略的一部分，旨在擴大內部制造能力，以支援日益增加的半導體需求，同時確保更好的供應穩定性。

 

馬國投資、貿易暨工業部部長東姑賽夫魯（Tengku Zafrul）表示，德州儀器擴大組裝和測試業務的計劃也反映馬國在全球半導體供應鏈的明確定位。同時也肯定馬國新投資政策和新工業總體規劃的重點，即吸引高科技、高價值投資，以支持日益數字化的全球和國內經濟。此外，德州儀器擴大在馬國的投資業務，不僅有助加強國內價值鏈，也為國人創造有知識基礎的高收入就業機會。上述擴張時機也符合，馬國的整體策略，即加強半導體行業的生態系統，以及推動經濟的增長。

 

德州儀器表示，新投資將制造1800個新職缺，并使德州儀器2030年封測業務成長90%以上。新工廠采用先進自動化系統，每天生產封裝測試上億模擬和嵌入式晶片，用于各種電子產品。

 

目前，德州儀器的全球制造據點涵蓋12座晶圓廠、7座封裝和測試工廠等，以及遍布全球15地多座凸點和探針設施，每年生產數百億個類比和嵌入式半導體晶片，涵蓋約8萬種不同的產品，客戶超過10萬家。

 

8月1日，德國汽車電子大廠博世博世宣布，將耗資約6500萬歐元在馬來西亞檳城開設一個新的芯片和傳感器測試中心，并計劃在2030之前，在此基礎上再投資2.85億歐元。

 

博世在檳城大陸地帶總共擁有約10萬平方米的可用土地。新測試中心目前占地超過1.8萬平方米，包括潔凈室、辦公空間以及用于質量保證和制造的實驗室。到下一個十年中期，將有多達400名員工在新測試中心工作。憑借新工廠和總共4200名員工，檳城工廠現已成為博世在東南亞最大的工廠。

 

博世管理委員會主席Stefan Hartung表示，通過位于檳城的新半導體測試中心，公司正在全球制造網絡中創造額外的產能，以滿足對芯片和傳感器的持續高需求。

 

目前，博世的芯片與傳感器測試工作都在包括德國羅伊特林根、中國蘇州和匈牙利的工廠所進行的，未來，馬來西亞檳城工廠完成之后，也將加入該公司的測試工作行列。 

 

此外，未來三年，博世計劃在德國德累斯頓和羅伊特林根投資約30億歐元，這既是其自身投資計劃的一部分，也是在歐洲 IPCEI ME/CT（“微電子和歐洲共同利益的重要項目”）的支持下進行的“通信技術”資助計劃。

 

博世預計，公司在今年年底前收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的TSI半導體公司的部分業務后，計劃額外投資約1億歐元來改造工廠，支持最新的制造工藝以及碳化硅半導體。

 

 

7月2日，IC封裝廠蘇州固锝發布公告稱，為了公司的馬來西亞全資孫公司AIC SEMIConDUCTOR SDN.BHD.（以下簡稱“AICS”）的生產經營需求，公司擬以自有資金2520萬元人民幣向全資子公司固锝電子科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“固锝電子科技”）進行增資，并在本輪增資完成后由固锝電子科技向AICS增資2520萬元人民幣（約350萬美元）。

 

公告指出，本次增資完成后，固锝電子科技的注冊資本由11300萬元變為13820萬元，AICS的注冊資本由2881.5萬美元增至3231.5萬美元（最終注冊資本以工商登記核準結果為準）。

 

蘇州固锝在馬來西亞庫林高科技工業園區擁有一家封測廠，主要提供SOIC、PDIP、QFN、SmartCard、氣壓傳感器等產品封測業務。資料顯示，AICS成立于1995年，位于馬來西亞庫林高科技工業園區，經營范圍包括設計、采購、銷售、組裝和集成電路芯片和其他輔助活動測試等。

 

關于增資的目的，蘇州固锝表示，由于地緣政治原因，海外客戶需要在中國以外地區尋求合作。半導體是馬來西亞的支柱產業，半導體產業生態環境成熟，是目前海外客戶最先考慮的產業地區。AICS工廠在馬來西亞吉打科技園，周邊半導體公司林立，AICS需要抓住機會，依托總部的資金和技術，迅速建立產能，擴大海外生產基地的規模。

 

對公司的影響，蘇州固锝稱，本項目依托AICS現有的管理團隊、廠房和設備，通過適當添加部分生產設備，迅速形成相關產品的產能；同時，由客戶提供芯片和相關的技術支持、負責全部銷售，以此達到AICS和客戶之間優勢互補的目的。

 

 

總體而言，隨著半導體大廠們不斷地揮軍涌入，馬來西亞半導體產業地位正日益上升。在全球半導體產業待復蘇之期，產業正醞釀著一場屬于半導體封測的新一輪沖鋒，這一次從馬來西亞吹號。