近日，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱“德智新材”）宣布完成數億元的戰略融資，由國風投（北京）智造基金、博華資本、元禾重元、恒信華業聯合領投，中信證券投資、中車資本、山證投資、交銀國際、國舜投資等參與投資。

此次融資主要用于德智新材株洲、無錫兩地產能擴建與研發投入。

德智新材成立于2017年，專注于半導體用SiC涂層石墨耗材研發、生產和銷售，擁有自主研發的生產設備，具備石墨純化、精密加工、精密檢測、CVD涂層等完整的生產制造鏈，在SiC涂層石墨工件設計、加工及CVD工藝等方面具有核心專利技術和競爭優勢。

目前，德智新材已開發LED外延設備用組件、三代半外延設備用組件、硅基外延設備用組件、SiC刻蝕環、SiC晶舟等一系列半導體用SiC部件制品。德智新材官方消息顯示，德智新材在12寸大硅片外延用SiC涂層石墨盤、實體SiC刻蝕環產品實現技術突破。