10月31日，升滕半導體官宣于今年9月完成B1輪過億元融資，由上海十月資本聯(lián)合深圳南方股權、合肥國鑫資本、青島華資盛通共同出資。本輪資金募集將用于升滕半導體技術研發(fā)投入、產能擴充以及檢測體系提升等。

升滕半導體為泛半導體制造廠務端及設備端提供核心零/部件、及清洗、維修、涂層等產品和服務，致力于成為“依托全技術鏈條為客戶提供全生命周期解決方案的一站式服務提供商”。該公司現以無錫、合肥兩大生產制造基地為中心，未來將在上海、青島、西安等泛半導體行業(yè)集聚度較高的城市，設立服務站點，形成全國性服務網絡。

在泛半導體真空系統(tǒng)部件領域，升滕半導體已為半導體、光伏、面板等行業(yè)的龍頭客戶提供有關產品和服務。經由研發(fā)投入及人才引進，該公司現已兼具零部件及模組供應的能力，完成了由零部件向模組的升級。