“8英寸碳化硅襯底片已達成批量生產交付的能力，我們可以滿足不同客戶的要求。”12月13日至15日，在2023日本東京半導體展上，浙江晶盛機電股份有限公司首次對外展示高品質8英寸碳化硅襯底片和8英寸外延生長設備，引起了參會行業專家、客戶的濃厚興趣。

● 8英寸碳化硅襯底片

● 8英寸碳化硅外延生長設備

相較于今年2月晶盛機電發布推出的6英寸雙片式外延設備，這次發布的8英寸碳化硅外延設備可兼容6英寸、8英寸碳化硅外延生產，能提供更先進的技術支持。

就在上個月，總投資達21.2億元的晶盛機電“年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”正式啟動，按下了布局碳化硅賽道的加速鍵。

晶盛機電創立于2006年，起步就是高端制造。這些年來圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料國產替代，研發出了一系列半導體裝備國產化關鍵設備。

近日，晶盛機電旗下位于杭州灣上虞經開區的浙江晶瑞電子材料有限公司凈化車間內，6-8英寸導電型碳化硅晶片在自動生產線上正加速量產。公司副總經理楊水淼告訴記者說，目前公司生產計劃已滿排到2024年底。

“作為第三代半導體材料的碳化硅，能輕松駕馭如今的高電壓、大電流新應用，普遍應用于電動汽車等行業，這一特性是傳統的硅材料芯片所無法比擬的。以前碳化硅材料技術被歐美企業壟斷。”楊水淼說，碳化硅作為第三代半導體代表材料，在全球能源轉型和“雙碳”目標的背景下，新能源汽車、光伏儲能、智能電網、特高壓、航空航天等新興產業快速發展，全球市場需求激增，它也被國家“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要列為重要發展方向。

晶瑞電子材料有限公司自2017年開始碳化硅晶體生長設備和工藝研發，得益于強大的技術沉淀，2018年，公司研發出首臺碳化硅單晶爐，并迅速進入材料的研發和生產階段。

但破冰之舉來之不易。人工合成碳化硅，是將碳粉與硅粉通過化學氣相沉積（CVD）的方式緩慢生長而成。碳化硅高硬度、高強度、高耐磨、高耐腐蝕等特性，對生產工藝有極其苛刻的要求，尤其是大尺寸的碳化硅晶體制備，一直是行業的“卡脖子”技術。

去年8月，經過技術攻關，第一顆8英寸N型碳化硅晶體出爐，企業第三代半導體材料碳化硅研發自此邁入8英寸時代。目前，晶瑞電子材料已建設了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、研磨、拋光量產線，并且已解決了8英寸碳化硅晶體生長過程中溫場不均、晶體開裂、氣相原料分布等難點問題。6英寸襯底片已通過多家下游企業驗證，正處于快速上量階段，8英寸襯底片已處于小批量試制和下游企業驗證階段。

“下階段，爭取8英寸襯底片迅速通過客戶端驗證，實現批量交付。”楊水淼說，公司把每項技術、每個設備都做到極致，只做最好的，做到行業最高端。

內容來源 | 紹興日報、晶盛機電