有人說，2023年是“混亂且令人疲憊、像個高壓鍋”的一年。時代的顛簸、世界的震蕩、行業(yè)的起伏，讓身處其中的每個人都感受到了巨變。宏觀層面，2023年全球經(jīng)濟減速、終端消費疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期一次次擊碎了人們對市場空間的想象；在微觀層面，個人、企業(yè)與行業(yè)的命運相互交織，每一個人都在時代的焦慮漩渦中感到不安。

也有人認為，2023年是“突破且充滿希望、如鳳凰涅槃”的一年。ChatGPT點亮人工智能，在陰影中升起一盞希望的燈塔；華為沖破黑暗，向世界宣告中國創(chuàng)新的力量與決心；“好運”的皮衣老黃借AI東風(fēng)，成為2023年的最大贏家。即使在無盡的寒意中，也有前行者給予力量與希望，告訴我們“竭盡所能終會看到破曉”。

我們不為2023年說好話，也不為2024年高唱贊歌。酸甜苦辣也好，喜怒哀樂也罷，身處當(dāng)中的每一個人，這一年來都經(jīng)歷了太多太多。年終歲末之際，通過10組數(shù)據(jù)“數(shù)說2023年半導(dǎo)體行業(yè)”，帶您回首這個艱難、煎熬、卻仍然不能泯滅我們希望的2023年。

01 裁員:17077人

2023年，對于全球科技業(yè)來說是煎熬的一年。面對宏觀經(jīng)濟的快速變化，各家大廠紛紛實行“斷舍離”，裁員風(fēng)暴席卷下，所有科技從業(yè)者都深切體會到“刺骨寒意”，半導(dǎo)體的從業(yè)者當(dāng)然也不例外。

芯師爺根據(jù)裁員追蹤網(wǎng)站layoffs統(tǒng)計，截至12月29日，2023年全球已有1179家科技公司宣布裁員，共有261847名員工被裁。其中，在現(xiàn)有公開口徑中，全球半導(dǎo)體行業(yè)共有33家公司宣布裁員，涉及17077人。需要注意的是，這個1.7萬中并不計入企業(yè)未公開的、以及“滾動式”小規(guī)模的裁員人數(shù)，也就是說，實際人數(shù)將會遠超這一數(shù)字。

不過，從近期數(shù)據(jù)來看，全球科技公司以及半導(dǎo)體公司的裁員潮已呈現(xiàn)冷卻趨勢。此外，研究機構(gòu)和業(yè)內(nèi)人士也普遍看好2024年半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇趨勢，這或許會是一個好的信號。

圖源：layoffs

02 薪資:18414元

隨著行業(yè)從“過熱”到“退燒”，半導(dǎo)體人才招聘逐漸回歸常態(tài)，業(yè)內(nèi)薪酬水平大幅提升的時代已暫告一段落。今年以來，半導(dǎo)體人薪酬滯漲甚至降薪的情況并不少見。但與大家想象中的大幅下降不同，2023年半導(dǎo)體薪資依舊維持著相對穩(wěn)定的水平。

據(jù)招聘渠道“看準網(wǎng)”數(shù)據(jù)，2023年全國半導(dǎo)體月收入平均值為18414元，同比下降1%；月收入中位數(shù)為17373元，同比下降3%。對比來看，2021年半導(dǎo)體薪資增速36%，2022年增速24%，行業(yè)薪資肉眼可見的趨于冷靜。

IC研發(fā)的薪資雖不復(fù)過往兩年的十位數(shù)高增長態(tài)勢，但仍舊保持著小幅度上漲。其中，F(xiàn)AE月收入平均值為21531元，同比上漲3%；中位數(shù)為21591元，同比下降5%。數(shù)字IC驗證工程師月收入平均值為47721元，同比上漲1%；中位數(shù)為50920元，同比上漲4%。集成電路IC設(shè)計月收入平均值為49149元，同比上漲5%；中位數(shù)為51923元，同比上漲8%。

從現(xiàn)有薪資水平來看，數(shù)字IC驗證工程師和集成電路IC設(shè)計依舊是行業(yè)內(nèi)最吃香的崗位之一，兩者均是月薪45k-53k占比最多，分別為25%和21%，大幅領(lǐng)先于業(yè)內(nèi)平均薪資水平。

03 解散:1.09萬家

感受到寒意的不僅是打工人，芯片公司也很難“獨善其身”。在下行周期中，市場競爭前所未有的激烈，大量缺乏競爭力的參與者被篩下，一大批芯片公司破產(chǎn)重組乃至解散，給行業(yè)留下一個個深刻教訓(xùn)。

據(jù)鈦媒體報道，截至12月11日，2023年，中國已經(jīng)有1.09萬家芯片相關(guān)企業(yè)工商注銷、吊銷，同比增加69.8%，比2022年的5746家增長89.7%。其中既有如OPPO（哲庫）、星紀魅族這般聚焦主業(yè)、忍痛放棄造芯的跨界人士，也有如摩星半導(dǎo)體這類攤子鋪得太大、力所不及的，但更多的還是如洪芯微這種造血能力不足、產(chǎn)品競爭力弱、在低端市場被“卷死”的公司。

盡管倒下者甚眾，但更多的創(chuàng)業(yè)者依舊前赴后繼地涌進芯片行業(yè)。2023年，同期新注冊6.57萬家芯片相關(guān)企業(yè)，同比增加9.5%。對此，我們也衷心希望新加入的芯片初創(chuàng)公司能夠明白，芯片行業(yè)“靠講故事”的創(chuàng)業(yè)時代已然徹底過去，想真正挺過市場考驗、乃至成為頭部玩家，產(chǎn)品競爭力和自我造血能力是第一位。先活下來，才能談?wù)撐磥怼?/p>

當(dāng)然，從另一個視角看，舊玩家的淘汰和新鮮血液的加入，未嘗不是一件好事。在行業(yè)激烈洗牌下，低端的技術(shù)、產(chǎn)品、產(chǎn)能淘汰出局，存活者都將向高價值領(lǐng)域進行升級。在一次次洗牌、重組的浪潮中，屬于中國的芯片巨頭將會誕生，這也是全行業(yè)所希冀的。

04 價格戰(zhàn):30%-無底線

2023年是競爭白熱化的一年，價格戰(zhàn)的硝煙籠罩整個半導(dǎo)體行業(yè)。正如王興所言，“高水平對決時，誰也不比誰高明太多，就看誰家底更厚，誰更鐵了心。”從芯片巨頭到初創(chuàng)企業(yè)，從模擬芯片到MCU芯片，大家都鐵了心、卯著勁、更堅決地開啟殺價模式。

為了擴張，德州儀器5月開啟大降價，拉開了模擬芯片殺價的序幕。其中，電源管理芯片最高降價30%，和信號鏈芯片一起成為TI此次降價策略所沖擊到的重災(zāi)區(qū)。某模擬芯片廠高層表示“TI這次降價沒有固定幅度和底線”。

為了生存，在庫存高企和需求寒冬的雙重壓力下，面對產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重的市場現(xiàn)狀，100多家MCU芯片企業(yè)被迫內(nèi)卷，迎來了殺價白熱化。某上市MCU企業(yè)更是喊出“寧可兩年不賺錢，也要確保業(yè)績與市占”。這波浪潮從大陸卷至臺灣，影響了全球MCU市場。

為了未來，存儲巨頭們?nèi)掏礈p產(chǎn)，自2021年年底開始降價的存儲芯片，在歷經(jīng)2023年近四成的市場衰退后，終于迎來了觸底反彈的前兆。盡管有人認為，這或許僅是行業(yè)龍頭“去庫存”的反應(yīng)，但我們依舊懷著美好的希冀，期待行業(yè)復(fù)蘇的聲音。

05 市場:-12%

2022年8月，任正非在華為內(nèi)部說到，“把活下來作為最主要綱領(lǐng)，把寒氣傳遞給每個人。”這句話同樣適用于2023年的半導(dǎo)體，膨脹的芯片崩塌后，這股寒氣也傳到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，并貫穿全年。

2023年市場的不景氣，大家都感同身受。據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）預(yù)計，2023年全球半導(dǎo)體收入將增長至5265億美元，比2022年的5980億美元下降12.0%。半導(dǎo)體市場在下坡上不斷下探。從芯片原廠、分銷商到終端廠商，從EDA/IP公司到材料、設(shè)備、制造廠商，所有人都在積極改變，尋找新的出路。

而在歷經(jīng)了難熬的一年后，Gartner、SEMI、WSTS、IDC等研究機構(gòu)也對2024年給出樂觀預(yù)測，看好芯片行業(yè)全面復(fù)蘇趨勢。其中，IDC認為，2024年半導(dǎo)體銷售市場將重回增長趨勢，年增長率將達20%。AI PC和AI手機將推動更多半導(dǎo)體的升級周期；汽車和工業(yè)庫存水平，預(yù)計將在2024年下半年恢復(fù)到正常水平。

06  市值：12232億美元

2023年是生成式AI狂奔的一年。當(dāng)世界的目光聚焦于“創(chuàng)造者”OpenAI時，英偉達卻悄悄成為了最大的贏家。受益于生成式AI爆發(fā)帶來的芯片需求暴增，截至12月29日，英偉達2023年股價暴漲超239.24%，總市值高達12232億美元，成為全球市值最高的半導(dǎo)體公司。

而在A股半導(dǎo)體上市公司中，2023年市值突破千億元的公司共4家。其中，2023年總市值最高的半導(dǎo)體公司依舊是代工龍頭中芯國際，截至2023年最后一個交易日（12月29日），中芯國際市值達4213.26億元。緊隨其后的分別是：海光信息（1649.82億元）、北方華創(chuàng)（1302.62億元）、韋爾股份（1297.06億元）。股價漲幅方面，佰維存儲以290.16%的漲幅位居第一，寒武紀則以147.36%的漲幅位居第二。

07  IPO：企業(yè)數(shù)量23家

2023年，中國資本市場已經(jīng)發(fā)生了深層次變革，特別是股票發(fā)行注冊制的全面放開，資本市場服務(wù)科技創(chuàng)新的功能作用明顯提升，特別是集成電路等“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)領(lǐng)域。

據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，今年共有23家半導(dǎo)體企業(yè)在A股成功上市，數(shù)量較2022年的40家有所減少，依舊集中于設(shè)備、制造領(lǐng)域。從金額來看，2023年新增IPO企業(yè)首發(fā)募資金額合計740.38億元，較2022年的923.17億元有所下降。

而在年初，據(jù)Omdia數(shù)據(jù)不完全統(tǒng)計，2023年共有150家半導(dǎo)體企業(yè)IPO。其中，IPO在審企業(yè)87家，另有63家企業(yè)正在接受IPO上市輔導(dǎo)，覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。僅從年初IPO數(shù)據(jù)和最終成功上市數(shù)來看，半導(dǎo)體IPO難度正在提升，資本市場對企業(yè)的核心技術(shù)實力、市場認可度等提出更高要求。

08 投融資：1229億元

受整體經(jīng)濟形勢壓力增大、終端市場需求疲軟的影響，除了IPO，半導(dǎo)體行業(yè)今年的投融資熱度也有所下降，行業(yè)投融資情緒化嚴重。“要么募不到錢，要么投不進好項目”，優(yōu)質(zhì)標(biāo)的項目稀缺，更多機構(gòu)選擇持幣觀望。

截至2023年12月25日，據(jù)芯八哥整理自CB Insights數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體投融資事件達800起，比2022年的1029起下降22%；投融資規(guī)模高達172億美元（約合人民幣1229億元），較2022年的165億美元增長4%。

其中，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體相關(guān)初創(chuàng)企業(yè)的融資規(guī)模飆升至2022年以來的最高水平，達到52億美元，環(huán)比增長68%。2023年，全球60%的半導(dǎo)體投融資事件來自中國，18%來自美國。

另據(jù)芯師爺統(tǒng)計，聚焦國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，芯片設(shè)計企業(yè)的融資數(shù)量依舊最多，集中于汽車芯片、光芯片、功率半導(dǎo)體等賽道；而從融資金額來看，半導(dǎo)體制造和材料成為產(chǎn)業(yè)“重注”的共同選擇。

09 突破:9000S和3%

作為高技術(shù)壁壘行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)的每一次重大技術(shù)突破，都像是一顆璀璨的星辰，照亮了整個行業(yè)的前行之路。它們不僅代表了人類智慧的結(jié)晶，更是科技進步的重要里程碑。

談到2023年半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)界突破，注定繞不開華為麒麟9000S芯片。客觀來看，該芯片在技術(shù)上較全球領(lǐng)先水平仍有一定的差距，但它的出現(xiàn)意味著華為在長達四年多的封鎖下實現(xiàn)了重要突破，亦是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要里程碑，為全行業(yè)注入了新的信心與活力。此外，2023年我國芯企在NAND閃存顆粒、內(nèi)存DRAM、CPU方面也紛紛實現(xiàn)突破。

而在學(xué)術(shù)界，新款憶阻器存算一體芯片也備受矚目。2023年10月，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強、副教授高濱團隊基于存算一體計算范式，研制出全球首款全系統(tǒng)集成、支持高效片上學(xué)習(xí)（機器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片。

據(jù)了解，相同任務(wù)下，這款芯片實現(xiàn)片上學(xué)習(xí)的能耗僅為先進工藝下專用集成電路系統(tǒng)的3%，展現(xiàn)出卓越的能效優(yōu)勢，為突破馮·諾依曼傳統(tǒng)計算架構(gòu)下的能效、算力瓶頸提供了一種創(chuàng)新發(fā)展路徑。該重大突破被《科技日報》列為2023年國內(nèi)十大科技新聞。

10 進出口:4376VS 2455億顆

從進出口數(shù)據(jù)來看，國內(nèi)芯片行業(yè)仍面臨不確定性。海關(guān)總署公布的最新數(shù)據(jù)顯示，1-11月我國集成電路進口總量達4376億顆，同比下降12.1%；進口總額3166.24億美元，同比下降16.5%。相比之下，1-11月我國集成電路出口總量達2455億顆，同比下降2.7%；出口總額8572.5億人民幣，同比下降6.5%。

一方面，作為全球最大的半導(dǎo)體市場，我國集成電路進口數(shù)據(jù)一定程度上可以反應(yīng)行業(yè)市場動態(tài)，因此今年進口額受行業(yè)周期影響呈下降趨勢。

另一方面，隨著國產(chǎn)芯片加速發(fā)展、以及海外芯企本土化生產(chǎn)，在我國數(shù)量最大的中低端芯片領(lǐng)域、以及部分高端芯片領(lǐng)域，自給率正不斷攀升，對海外芯片需求量也有所減少。可以預(yù)見的是，隨著國內(nèi)芯片行業(yè)更上一層樓，我國集成電路對外出口數(shù)據(jù)將突破新高。

2023的年度漢字，被投票出的是“振”。“面對挑戰(zhàn)時不失本心、遭遇風(fēng)雨時行之不輟，就當(dāng)?shù)闷鹨粋€‘振’字。”在芯師爺看來，這也最能代表半導(dǎo)體人的2023年。

需求驟降的芯片市場，依舊有人找到上升的答案；行業(yè)的激烈洗牌中，有人轟然倒下，也有人重獲新生。有人從山巔跌至谷底，依舊堅定地選擇重新出發(fā)；有人在寒冬里提振信心，找到了屬于自己的方向。下行周期的逼仄與苦難，鍛造了產(chǎn)業(yè)的更強韌性；一次次的制裁與打壓，鎖不住中國半導(dǎo)體的未來。所有人都在積極改變，尋找新的出路。

究其根本，無論是狂熱與幻覺，還是下行與復(fù)蘇，只有自身足夠優(yōu)秀，才能無懼風(fēng)雨。慶幸的是，行到歲末年初，我們終于看到了裂縫中的陽光，那是行業(yè)“觸底”的蹤跡，更是再一次“向上”的希望。

但愿大浪淘沙，艱難過后，是繁華。

來源：芯師爺