清溢光電1月16日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年1月11日接受41家機構調研，機構類型為保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。

投資者關系活動主要內容介紹：

一、基本情況介紹

深圳清溢光電股份（600184）有限公司（證券代碼：688138，證券簡稱：清溢光電，以下簡稱“公司”)成立于1997年8月，注冊資本為26,680萬元人民幣，已于2019年11月20日在上海證券交易所科創板上市。公司從成立至今一直從事掩膜版的研發、設計、生產和銷售業務，是國內成立最早、規模最大的掩膜版生產企業之一。 公司主要產品為掩膜版（Photomask），又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行業產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具，是承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體，主要應用于平板顯示、半導體芯片、觸控、電路板等行業。 作為國內掩膜版行業的開拓者，公司在行業標準制定、國產化及產業鏈完善等方面發揮了重要作用，獲得了權威機構的認可和多項榮譽。2018年3月，公司榮獲中國電子材料行業協會、中國光學電子行業協會液晶分會聯合授予的“中國新型顯示產業鏈特殊貢獻獎”；2019年7月，公司自主研發并產業化的5.5代AMOLED用掩膜版在UDE2019國際顯示博覽會上榮獲“迪斯普大獎——顯示產業鏈貢獻”獎項；2022年6月，公司獲評深圳市專精特新中小企業稱號；2022年8月，公司被認定為國家級專精特新“小巨人”企業；2023年1月，公司被評為“深圳市制造業單項冠軍示范企業”。2019年上市后，公司穩步推進募投項目建設，進一步強化技術升級及精細化運營。目前主要募投項目“合肥清溢光電有限公司8.5代及以下高精度掩膜版項目”已實現AMOLED、HTM等高規產品量產。 在掩膜版國產替代的歷史性機遇下，公司制定了“平板顯示掩膜版+半導體芯片掩膜版”互促共進的“雙翼”戰略，將立足中國面向全球，進一步擴大產能、提升產品精度和品質，力爭成為全球范圍內掩膜版行業中產能規模較大、市場占有率較高、營業收入與利潤增長較快的行業領先者。

二、問答環節

問：請問公司在半導體和平板模塊規劃了許多產線，大概的產能和產值以及未來幾年的陸續投放的節奏是怎么樣的？

答：產值方面，目前不方便透露。產能方面，公司產能在不斷發展變化。就目前公司的規劃而言，在平板顯示掩膜版領域，合肥工廠在持續擴產，佛山生產基地項目--高精度掩膜版生產基地建設項目將對高精度平板顯示掩膜版產能進行擴充，半導體掩膜版領域，佛山生產基地項目--高端半導體掩膜版生產基地建設項目主要產品覆蓋250nm-65nm制程的高端半導體掩膜，與深圳工廠的產品定位和工藝節點有一定差別。

問：請問在半導體掩膜版領域，包括PSM等的技術突破，公司未來幾年在制程節點上的推進計劃是怎么樣的？

答：半導體芯片掩膜版技術方面，公司已實現180nm工藝節點半導體芯片掩膜版的量產，已實現150nm工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證，正在推進130nm-65nm的PSM和OPC工藝的掩膜版開發和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發規劃。

問：隨著掩膜版制程節點的推進，對于掩膜版的用量以及價值量有非常大的提升，后期展望上，是否隨著新晶圓廠的陸續擴產，對掩膜版需求的增速顯著高于半導體其他耗材的增速？

答：掩膜版的需求量主要與客戶新產品的種類及技術迭代有關。芯片的種類越多，掩膜版的需求就越大。AI、智能駕駛等新的技術應用都會帶來掩膜版需求的增加。

問：請問能否單獨說一下合肥工廠的財務數據？例如營收等。

答：關于合肥工廠的財務數據以公司信息披露為準，具體請關注公司后續披露的相關公告。

問：公司在半導體領域作為后來者，優勢是什么？對于這樣一個不是特別有利的領域，公司為什么會想進入這個領域？

答：公司在半導體掩膜版領域有20多年的行業經驗，并非后進入者，較早便和一些國際上一流的企業開展合作，始終專注于該行業；其次在客戶資源方面，公司擁有較多優勢，公司目前的客戶包含國內一些比較成熟的晶圓廠。公司客戶既有250nm、180nm的掩膜版需求，也有更高節點掩膜版的需求，迫切地希望公司能夠加快投資步伐和技術突破。此外，公司掩膜版產品將涵蓋第三代半導體、先進封裝等多層次，滿足客戶對于掩膜版多層次需求。

問：上述提到新的芯片變多會帶來更多的掩膜版需求，但是新的需求往往都是高端的，而公司做的一些業務在半導體領域是低端的，然而低端的芯片有可能就淘汰了很多的芯片，那公司的業務是不是并沒有顯著的受益于芯片的多元化？

答：中國的半導體行業也是從低端往高端發展。低端的掩膜版單價低，但數量非常多，例如現在國內的各個城市都在投第三代半導體，以適應新能源等產品的應用場景，其中，第三代半導體主要使用相對低端的掩膜版，需求量也比較多；高端的掩膜版單價非常高，但數量少。公司目前立足于現有技術能力，先將中、低端市場鞏固好，逐漸進行產品的升級，佛山項目將逐步往高端發展。

問：關于公司定增項目在半導體和面板方面各投6億，目前半導體方面對接的大客戶方便提一下嗎？大致的合作進展是怎么樣的一個合作？

答：由于公司與客戶簽訂了嚴格的保密條款，不便回復具體客戶信息，公司下游客戶相關情況可參見公司已經披露的信息。后續相關情況，具體請關注公司披露的相關公告。

問：目前貴司就半導體和面板訂單情況的展望？貴司今年的業務增長點？

答：關于面板：去年AMOLED是一個熱點，各大相關廠商都在不斷發力，擴充AMOLED產能和開發AMOLED新產品，因此去年掩膜版的需求增大了不少。今年中小尺寸的AMOLED面板的價格也有一些上漲。目前AMOLED面板不光應用在手機領域，在IT、車載等方向也有涉及。從行業趨勢及公司的客戶情況來看，AMOLED產品的需求可能會維持一段時間。 關于半導體：無論是從市場的的調研報告還是從公司目前對市場的感受而言，半導體的需求還是比較旺盛的，但是確實在中低端領域也會有一些比較激烈的競爭。

問：掩膜板這兩年價格一直比較穩定，但日本今年可能會面對一個比較大的成本壓力，那今年從整個行業來看貴司是否會有漲價的可能性？

答：掩膜版屬于定制化產品，其價格主要受生產成本、供需關系、產品技術要求等多種因素影響。如果客戶在整個行業有一個爆發性的增長，從而導致掩膜板供不應求，那有可能會涉及到統一漲價，但如果整個行業相對比較平穩的情況下，統一漲價的可能性較小。

問： AMOLED掩膜板的工藝的覆蓋度，從量化的角度看大概能覆蓋多少？現在AMOLED也出來一個新的疊層新技術，這個新技術對貴司的掩膜板來說有沒有什么新的變化？貴司現在能否做AMOLED掩膜板的基礎？

答：通過合肥工廠近幾年的運營，客戶對公司還是比較認可的，公司AMOLED產品逐漸從中低規到高規，甚至到超高規滲透。 AMOLED產品技術需求疊層越多，對掩膜版的需求就會越多，這部分也取決于客戶自己的選擇，以及客戶自身的工藝能力的拓展情況。從目前情況來說，客戶定制的高規、超高規的產品數量是在增加的。

問：LTPO比LTPS在掩膜版層數上面以及比如說單個產品型號會給公司增加多少的價值量？怎么看后面手機會有更多的高端機型轉向LTPO的說法。

答：LTPO相關產品對掩膜版廠商來講是利好，一般情況下，LTPO產品比LTPS產品的掩膜數量增加，關鍵要求也會提高。

問：公司怎么看待第三代半導體的市場規模？市場領域是不是inhouse的比例會稍微小一點？公司覺得未來在增量市場當中大概能做到什么體量？

答：在第三代半導體領域，公司已積累了較多客戶。公司目前了解到的客戶的制程要求多為180nm及以上，現在公司深圳工廠可以覆蓋第三代半導體掩膜版需求。 半導體掩膜版具體是否由獨立第三方掩膜版工廠處理，主要視晶圓廠的技術成熟度、采購政策和市場供需情況而定。對于成熟制程所用的掩膜版，晶圓廠出于成本等方面的考慮，更傾向于向獨立第三方掩膜版廠商進行采購。隨著制程工藝逐漸成熟、獨立第三方掩膜版廠技術水平不斷提高，未來獨立第三方掩膜版廠的競爭優勢將不斷提升。

問：公司在面板掩膜版方面是否有往10代線以上發展的計劃？

答：公司目前沒有進入到10代的規劃，主要基于以下兩方面原因：（1）10代掩膜版的應用場景不多，市場需求相對較少，10代掩膜版主要應用終端產品為電視顯示屏、工業控制顯示器等，顯示像素要求不高，且終端產品更新換代速度相對較慢，每套掩膜版使用周期較長，下游面板廠商開模需求相對較少；（2）目前10代掩膜版光刻產能過剩，且對產品精度要求不高，10代掩膜版較6代的AMOLED/LTPS等高精度掩膜版不具備優勢。