清溢光電3月6日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年3月4日接受15家機構調研，機構類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹：

問：公司業績快報已披露，相較于2022年取得了很大的進步，請問能否給我們梳理一下2023年度的營收及增量的貢獻等？

答：2023年公司圍繞“平板顯示掩膜版+半導體芯片掩膜版”互促共進的“雙翼”戰略發展目標，持續專注于掩膜版的研發、生產和銷售。2023年，子公司合肥清溢光電有限公司平板顯示行業掩膜版業務產銷規模繼續爬升，憑借充足的產能和穩定的質量從客戶端爭取到更多高規產品的訂單；同時二級子公司深圳清溢微電子有限公司也追加投入擴大產能，使得半導體芯片掩膜版銷售額進一步增長。“雙翼”共進使得公司整體銷售規模同比有一定上升，規模效應疊加訂單結構優化使得公司盈利能力進一步提升，凈利潤同比增速高于營業收入增速。

問：請問公司面板和半導體光刻機新設備的采購計劃？

答：平板顯示掩膜版方面，公司陸續引進新的光刻機設備，后續將進一步提升產能。 半導體掩膜版業務方面，公司目前已擁有業內先進的激光光刻機，CD精度可達到130nm掩膜版的要求。佛山生產基地項目擬引入的光刻設備將不限于激光光刻機，也將適時考慮引入電子束光刻機。由于半導體光刻機的采購周期較長，公司技術方面正在逐步提升，公司將分步投資，具體請關注公司后續披露的相關公告。

問：請問公司現在半導體掩膜版方面客戶主要是什么類型的？主要是設計公司還是代工廠？

答：在半導體芯片掩膜版行業，公司已實現180nm工藝節點半導體芯片掩膜版的量產以及150nm工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證，主要應用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半導體芯片領域，涵蓋半導體集成電路凸塊（ICBumping）掩膜版、集成電路代工（ICFoundry）掩膜版、集成電路載板（ICSubstrate）掩膜版、發光二極管（LED）封裝掩膜版及微機電（MEMS）掩膜版等產品，公司與國內重點的ICFoundry、功率半導體器件、MEMS、MicroLED芯片、先進封裝等領域企業均建立了深度的合作關系，如芯聯集成、三安光電（600703）、艾克爾、士蘭微（600460）、泰科天潤、積塔半導體、華微電子（600360）、賽微電子（300456）和長電科技（600584）等公司。公司以行業發展趨勢和國家的產業政策為導向，通過持續拓展半導體芯片掩膜版的工藝研發能力和先進產品的競爭力，提升半導體芯片掩膜版的國產化率。

問：請問公司產品的下游有涉及車載的部分產品嗎？

答：公司的產品有涉及在下游車載產品上應用。

問：請問關于原材料國產替代的進程是怎樣的，貴司對這一模塊有預期嗎？

答：目前很多企業都在推進上游石英玻璃的國產化，上游材料產業鏈主要包括以下幾個環節：一是石英玻璃的生產環節；二是研磨拋光環節；三是真空鍍膜環節；四是涂膠環節。公司目前已經具備涂膠能力。上游的玻璃、研磨和鍍鉻環節，國內廠商也在陸續投入，但研磨等方面的技術能力等還需要時間發展。公司大力支持上游材料國產化，并考慮通過扶持國內供應鏈企業，提供合格的材料，推進國產化的力度，漸進式地實現國產化替代，從而將來在產業鏈和材料供應上有更多的選擇。