近日，北京經信局公示了工信部認定的第八批制造業單項冠軍企業名單，北京通美晶體技術股份有限公司（以下簡稱“通美晶體”）憑借在磷化銦襯底領域的卓越領先地位與創新實力，躋身其中。

第八批制造業單項冠軍企業公示名單圖片來源：通美晶體

據了解，此次評選制造業單項冠軍，是工信部為推動制造業高質量發展而開展的培育提升專項行動。其中，單項冠軍企業指長期專注于制造業某些細分產品市場，生產技術或工藝國際領先，單項產品市場占有率位居全球或國內前列的企業，被譽為“制造業皇冠上的明珠”。

公開信息顯示，通美晶體是一家全球知名的半導體材料科技企業，被譽為半導體材料行業的“黃埔軍校”、國內化合物半導體材料“隱形冠軍”，此次榮膺國家級制造業單項冠軍企業，彰顯了其在磷化銦襯底領域的技術創新能力和核心競爭優勢。

通美晶體主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN材料及其他高純材料的研發、生產和銷售。公司的磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底產品可用于生產射頻器件、光模塊、LED（Mini LED及Micro LED）、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等器件，在5G通信、數據中心、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備、航天等領域具有廣闊的應用空間。公司的PBN材料及其他高純材料產品從源頭上保障了公司半導體襯底上游材料的高品質供應，同時在化合物半導體、半導體設備、OLED、LED等產業有廣泛的應用。

公司核心團隊從事III-V族化合物半導體材料業務已逾35年，擁有深厚的技術積累和工藝積淀。截至發稿日，公司擁有發明專利近百項，并以技術訣竅（Know-How）方式保有眾多工藝及配方類專有技術。憑借可靠的產品品質和良好的市場聲譽，通美晶體已成為全球III-V族化合物半導體材料行業最具競爭力的企業之一。據Yole統計，2020年，北京通美磷化銦襯底產品市場占有率為36%，位居全球第二。

近日，在人工智能熱潮之下，與之相關的上游企業也廣受追捧。天風證券相關報告指出，AI算力提升浪潮下，金屬材料產業鏈迎來發展新機遇，磷化銦襯底可被廣泛應用于制造光模塊器件，在5G通信、數據中心等產業迅速發展及AI算力提升的拉動下，有望蓬勃發展。光大證券發布的研報顯示，2022年-2025年銦在半導體市場（用作磷化銦襯底）用量的增幅接近50%。

面對AI熱潮推動磷化銦需求日益增長，通美晶體董事長Morris Young公開表示，雖然整體需求環境仍然有些疲軟，但AI等領域的磷化銦訂單在增加。目前AI相關應用主要使用砷化鎵VCSEL，但隨著（光模塊）行業向800G和1.6T演進，有必要過渡到磷化銦。市場對磷化銦在AI領域的應用，推高了6英寸磷化銦的需求。Morris Young相信，AI等新催化劑將提供強勁的增量機會，公司營收與客戶的擴張趨勢將持續不變。

未來，公司將進一步深化在AI、5G通信、數據中心、激光雷達、可穿戴設備等領域的產業布局，持續增強公司整體競爭力，鞏固并提升在全球市場的份額地位。

來源： 中國證券報·中證網