2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。北京青禾晶元半導體科技有限責任公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨3T73展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。

北京青禾晶元半導體科技有限責任公司成立于2020年7月，是全球少數掌握全套先進半導體異質集成技術的半導體公司之一。公司采用具有自主知識產權的先進技術，可實現半導體材料生長、異質融合與先進封裝，有效的解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。公司致力于成為領先的晶圓異質集成技術與方案的提供商，面向第三代半導體、先進封裝、功率模塊集成等應用領域，專注于新型半導體材料的研發生產制造和先進技術研究。公司核心團隊包含教授級專家、海外高層次人才、市場戰略專家、資深生產專家和管理專家等。從2020年至今相繼投資設立了專注于滿足市場需求的鍵合復合襯底生產線、技術研發中心等平臺。

產品介紹

青禾晶元的Emerald-SiC產品是基于公司創新的先進晶圓鍵合與剝離轉移技術實現的高/低質量SiC復合襯底材料,可以有效降低現有SiC襯底材料的成本,并在一定程度上提高器件性能。Emerald-SiC的推廣與普及將進一步打開SiC器件的應用場景,助力SiC行業的高質量發展。

        青禾晶元的Obsidian-POI產品是基于公司創新的先進晶圓鍵合與剝離轉移技術實現的壓電復合襯底材料，可以有效提升聲表面波器件性能,可以廣泛應用于5G手機與基站等應用場景。公司的創新鍵合技術和產品可實現晶圓、芯片的室溫或低溫鍵合,降低熱應力影響。
         
       以鍵合技術為核心，依托其它半導體加工領域的核心技術如離子注入、表面處理、清洗、檢測、修復等，公司面向晶圓級材料異質集成、三維堆疊、先進封裝、超精密加工等領域提供技術服務和整體解決方案，可實現多種材料和芯片的異質異構融合。

值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。

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