3月30日，積塔半導體在上海臨港舉行300mm車規半導體集成電路制造基地設備入場開工儀式，ASML光刻機入場。

光刻機是芯片制程中的核心設備，利用特殊的光學技術將電子信息傳輸到芯片上，其制程精度直接影響著芯片的性能和質量。荷蘭ASML公司是全球光刻機制造領域的翹楚，以其卓越的技術實力和領先的產品性能，穩居行業的領先地位。

光刻機的種類可以分為I-line、KrF、ArF干法、ArF浸沒式和EUV，其中EUV最為先進。從ASML的型號來看，I-line光刻機的主要型號是XP 400/450系列，對應制程在300~500nm；KrF光刻機的型號為XT860/1060，對應的制程在180~130nm；ArF干法光刻機的型號為XT1400/1460/1700，對應制程節點130~65nm左右；ArF浸沒式光刻機型號包括XT1900以及NXT系列，其中NXT又分為比較成熟的NXT1950/1965/1970/1980以及相對先進的NXT2000/2050/2100，對應制程在45nm以下左右。EUV光刻機的主要型號是NXE3400/3600，對應7nm以下。

此次積塔半導體12英寸車規半導體生產基地入場的光刻機或為干式DUV光刻系統I-line、ArF系列。TWINSCAN XT:400L是ASML最新的i-line系統，分辨率低至220nm，適用于200mm和300mm晶圓生產；TWINSCAN NXT:1470雙級ArF系統，可以打印分辨率低至220nm的圖案，被大多數邏輯和存儲器客戶所采用，并已被插入到大批量制造工藝中，用于200mm和300mm晶圓生產，實現每小時330個晶圓的生產率。

積塔半導體于2017年在上海臨港注冊成立，專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造，已建成具有自主知識產權的電源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微機電系統（MEMS）等特色工藝平臺，產品廣泛服務于汽車電子、工業控制、電源管理、智能終端，乃至軌道交通、智能電網等高端應用市場。

融資方面，積塔半導體已先后完成5輪融資。2024年1月，積塔半導體完成D輪融資，國調二期基金等投資入股，注冊資金增資約68億人民幣；2023年9月，積塔半導體完成135億元人民幣的C+輪融資；2021年11月，積塔半導體宣布完成80億元人民幣B輪融資。其他融資未披露具體資金，但這三輪融資額累計已經超過了280億元。

產能方面，積塔半導體目前在上海臨港新片區和徐匯區建有兩個廠區，已建和在建產能共計30萬片/月（折合8吋計算），其中６吋7萬片/月、８吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為功率器件、汽車電子等核心芯片提供服務。

同時，積塔半導體也專注于功率模組及車規級芯片創芯整合發展，在2023年期間先后與華大九天、吉利科技達成合作，作為大股東的華大九天持股比例達到了約37.6%。2023年12月18日，積塔半導體宣布已于11月30日與中汽創智科技有限公司進行戰略協作簽約，交付首批自主研發的1200V 20mQ SiC MOSFET；11月28日，積塔半導體與海南航芯高科技產業園在海口簽約戰略合作，該合作被稱為CIDM共享式的整機大廠模式。當天海南航芯項目在海口竣工投產，項目首期投資21億元，規劃建設20條產線，包括10條半導體功率模組生產線和10條芯片封測生產線，其中以IGBT功率模組為核心產品的半導體功率模組生產線正在生產中。