2024年4月8-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。河北普興電子科技股份有限公司誠邀業(yè)界同仁蒞臨參觀、交流合作。 

本屆CSE博覽會(huì)由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動(dòng)中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級(jí)。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺(tái)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級(jí)盛會(huì)，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺(tái)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級(jí)光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

河北普興電子科技股份有限公司是中電科半導(dǎo)體材料有限公司控股的股份制公司，成立于2000年11月，是國內(nèi)外延材科生產(chǎn)龍頭企業(yè)，生產(chǎn)規(guī)模和技術(shù)處于國際先進(jìn)水平。主要產(chǎn)品為各種規(guī)格型號(hào)的硅基外延片、氮化鎵和碳化硅外延片，其大尺寸650V-6500V SiC外延片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。可廣泛應(yīng)用于清潔能源、新能源汽車、航空航天、汽車、計(jì)算機(jī)、平板電腦、智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域。 

不斷創(chuàng)新，時(shí)刻求索。普興公司近年來充分利用科研優(yōu)勢，并將其轉(zhuǎn)化成市場和持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，不斷進(jìn)行產(chǎn)品、技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)，加快培育和研發(fā)新型材料。除在國內(nèi)率先穩(wěn)定量產(chǎn)8英寸硅外延片并獲得各種獎(jiǎng)項(xiàng)外，還率先開展研制了第三代寬帶隙半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）和氮化鎵（CaN）產(chǎn)品，這類材料突破了Si基器件的物理極限，具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場高等性質(zhì)，在高溫、高壓、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應(yīng)用領(lǐng)域有著不可替代的優(yōu)勢。 

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值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會(huì)，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。

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