近日，盈鑫半導體完成天使輪融資，投資方為東莞科創集團。

盈鑫半導體是一家綜合型CMP制程材料供應商，聚焦于泛半導體領域的卡脖子材料的國產替代。主要產品有無蠟吸附墊、拋光研磨墊等。產品廣泛應用于第一、二、三代半導體、藍寶石和消費電子行業。