先進鍵合技術是諸多半導體制造過程中不可缺少的重要環節，可以廣泛應用在先進封裝、顯示面板、先進基板、功率電子和MEMS傳感器制造等領域。隨著半導體技術的發展，鍵合越來越受到重視，在半導體材料、器件制作和系統集成等多個維度上成為了一個新的發展趨勢。
4月26-28日，“2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。北京青禾晶元半導體董事長兼總經理母鳳文受邀將出席會議，并做《先進鍵合集成技術與應用》的主題報告，將分享最新研究成果。報告將重點介紹鍵合技術發展趨勢與挑戰、先進永久性鍵合技術與應用以及先進臨時性鍵合技術與應用。
母鳳文博士長期專注于先進異質集成技術與裝備的研究與開發，精通化合物半導體先進材料制備、器件低成本制造及后端封裝整套工藝流程，原中科院微電子所研究員，中科院海外高層次人才，先后主持、參與日本總務省 5G 技術研究項目、日本學術振興會項目、北京市科委重大專項、國家自然科學基金委項目及多項知名產業界公司合作研究項目。以第一、通訊作者身份在頂級及重要 SCI 期刊上發表文章 30 余篇，授權專利 100 余項，相關結果受到國外媒體廣泛報道，多次國際學會邀請報告。曾獲日本東京大學工學院院長獎、 2019 年教育部科技獎二等獎等。
會議信息
“2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）是在電子科技大學和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導下，極智半導體產業網聯合電子薄膜與集成器件國家重點實驗室、成都信息工程大學、電子科技大學集成電路研究中心、第三代半導體產業于2024年4月26-28日共同主辦”，論壇會議內容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設備制造、整機應用等產業鏈各環節。
會議時間：2024年4月26-28日
會議地點：四川·成都·成都金韻酒店六層
組織機構：
指導單位：
電子科技大學
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
主辦單位：
電子薄膜與集成器件全國重點實驗室
成都信息工程大學
電子科技大學集成電路研究中心
極智半導體產業網（www.ofran.cn）
第三代半導體產業
承辦單位
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
協辦支持：
成都氮矽科技有限公司
程序委員會：
大會主席：張波
程序委員會主席：羅小蓉
副主席：趙璐冰 周琦
程序委員會：鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚 郭清 魏進 金銳 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等
二、主題方向
主題方向：
1.硅基功率器件與集成技術
高壓硅基功率器件（>200 V）、器件仿真與設計技術、器件測試表征技術、器件可靠性、器件制造技術、低壓硅基功率器件（≤200 V）、可集成功率器件
2.氮化鎵、III/V族化合物半導體功率器件與功率集成
氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導體功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
3.碳化硅、氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術
碳化硅功率器件、氧化鎵/金剛石功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
4.模組與封裝技術
功率器件、模組與封裝技術、先進封裝技術與封裝可靠性
5.功率集成電路設計
功率集成IC設計、寬禁帶功率器件驅動IC、功率集成電路測試技術、功率集成工藝平臺與制造技術
6.面向功率器件及集成電路的核心材料及裝備
核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料、退火、刻蝕、離子注入、封裝、檢測及測試設備等
三、會議日程（擬定）
時間：2024年4月26-28日
地點：成都金韻酒店六樓 四川省成都市金牛區金府路668號
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時間 |
主要安排 |
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4月26日 |
注冊 報到 |
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4月27日 |
09:00-17:00 |
報到&資料領取 |
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13:30-17:30 |
開幕大會及主旨報告 |
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18:00-21:00 |
歡迎晚宴 |
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4月28日 |
08:30-12:00 |
分論壇1：高壓功率與集成（TBD） |
分論壇2：器件仿真設計與制造（TBD） |
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12:00-13:30 |
午餐&交流 |
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13:30-17:30 |
分論壇3：低壓功率與集成（TBD） |
分論壇4：模塊封裝及應用（TBD） |
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18:30-20:30 |
晚餐&結束 |
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4月29日 |
08:30-12:00 |
商務考察活動&返程 |
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備注：僅供參考，以現場為準。 |
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擬參與單位：
電子科技大學、成都信息工程大學、中芯國際、三安半導體、浙江大學、中國科學技術大學、東南大學、西安電子科技大學、西安交通大學、清華大學、西安理工大學、山東天岳、科友半導體、國星光電、ULVAC、華虹半導體、斯達半導體、蓉矽半導體、陽光電源、揚杰科技、英飛凌、北京大學、廈門大學、中科院半導體所、南京大學、中科院微電子所、長飛半導體、華為、海思半導體、鍇威特、基本半導體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學、華大九天、西門子、博世、三環集團、中科院微電子所、中鎵半導體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網、華大半導體、意法半導體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復旦大學、東莞天域、比亞迪半導體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導體、中國科學院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學、云鎵半導體、高芯（河南）半導體……
活動參與：
注冊費2800元，4月18日前注冊報名2500元（含會議資料袋，27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。
2、繳費方式
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+成都，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:lilyli@china-led.net。
③現場繳費（接受現金和刷卡）
報告及論文投稿聯系：
賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
參會及商務合作：
賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
協議酒店：
酒店名稱：成都金韻酒店（成都金府路668號）
聯系人 何經理 13548180263，2569807009@qq.com
協議價格：400 元/每晚（含早）
