近日，先普傳來重大喜訊，其于 2024 年年初順利完成 B 輪融資。本輪融資由華虹虹芯私募基金領投，聚源芯創(chuàng)、熠柏匯先、至遠啟行、遠致星火、申芯半導體等知名投資者跟投。此次融資將主要用于保障先普馬橋新廠房的建設。

據了解，先普馬橋新廠房項目位于馬橋鎮(zhèn) 12 街坊 12-04C 地塊，用地面積約 18676 平方米（28 畝）。先普公司擬投資 3.1 億元人民幣，建設總建筑面積約為 43417 平方米，主要用途為氣體純化設備生產、研發(fā)等功能使用。按未來產業(yè)化需求，規(guī)劃建設科研大樓、生產大樓 2 幢、綜合樓、連廊和配套以及地下一層機動車停車庫。新廠房的建設將為先普的發(fā)展提供更廣闊的空間和更強大的支持，有助于提升其在氣體純化設備領域的研發(fā)和生產能力，進一步推動先普在芯片產業(yè)的發(fā)展。

先普由歸國留學人員江曉松博士于 2004 年在上海市閔行區(qū)創(chuàng)建。它不僅是國家級專精特新小巨人企業(yè)，也是上海市高新技術企業(yè)。先普一直專注于解決芯片供應鏈中的諸多“卡脖子”難題。

為增強新產品的研發(fā)實力，先普在 2021 年引入了業(yè)內兩大頭部公司的戰(zhàn)略投資。其大宗氣體（N2, H2, O2, Ar, He, CDA）氣體純化設備，已持續(xù)向 12 寸、8 寸半導體芯片工廠和化合物半導體工廠交付和投用。先普的 XCDA 和 CO2 純化器和純化設備，也已成功應用于若干 12 寸線先進制程的大型半導體芯片制造工廠的光刻工藝。此外，先普的 POU 純化器和過濾器，已廣泛應用和配套于眾多半導體芯片工廠的工藝設備，如外延、CVD、MOCVD 等。

此次 B 輪融資的成功，為先普的發(fā)展注入了強大動力。借助這次融資，先普將繼續(xù)加大技術研發(fā)投入，優(yōu)化產品性能，拓寬市場覆蓋范圍，并強化產業(yè)合作。

先普表示，公司將以此次融資為新起點，持續(xù)提升核心競爭力，為推動芯片產業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻更大力量。

此次融資成功，無疑將進一步鞏固先普在行業(yè)內的領先地位和影響力，期待先普在芯片產業(yè)繼續(xù)大放異彩，為中國芯片產業(yè)的崛起書寫輝煌篇章。