近日，記者在福建晶旭半導體科技有限公司二期項目現場看到，工人師傅在不同的作業面正進行地基平整、搭模及扎筋等工作，盡顯一派忙而有序的施工場景。

福建晶旭半導體科技有限公司二期項目負責人 章加奇：我們現在整個項目進度，所有的地下工程，樁基工程跟測試已經完成，那研發大樓總共是七層，現在已經做到第五層，正往第六層建起，我們一號樓的生產廠房，現在已經在做一層樓面制作，動力中心CUB，已經做好地梁，準備建第一層，食堂宿舍跟其他的倉庫類，也是正在做承臺地梁階段，預計在四月底，五月初所有的主體樓都可以做封頂工作。

據了解，福建晶旭半導體科技有限公司二期項目總投資16.8億元，建設136畝工業廠區，將建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產線。當前，建設單位正搶抓施工黃金期科學統籌，穩步推進項目建設。

福建晶旭半導體科技有限公司二期項目負責人 章加奇：現在主要還是在土建施工階段，有鋼筋班組，模板班組和混凝土澆筑班組，我們預計是六月份會進行機電工程安裝項目的一個進場。