4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。期間，電子科技大學(xué)研究員魏杰受邀將出席會議，并做《高速低損耗SOI LIGBT新結(jié)構(gòu)與機(jī)理研究》的主題報(bào)告，分享相關(guān)研究成果。

低導(dǎo)通壓降V_on和低關(guān)斷損耗E_off之間的矛盾關(guān)系是IGBT器件優(yōu)化設(shè)計(jì)的主要指標(biāo)之一。報(bào)告將介紹多種高速低損耗LIGBT新器件結(jié)構(gòu)相關(guān)研究成果，包括：陽極端具有多晶硅電阻場板和具有自適應(yīng)PMOS結(jié)構(gòu)的兩種LIGBT新結(jié)構(gòu)。新結(jié)構(gòu)均獲得了更優(yōu)的V_on- E_off折中關(guān)系、欲知報(bào)告詳情，敬請關(guān)注會議。

魏杰，電子科技大學(xué) 集成電路科學(xué)與工程學(xué)院 研究員、博士生導(dǎo)師，長期從事功率半導(dǎo)體器件與集成技術(shù)研究。主持軍科委基礎(chǔ)加強(qiáng)重點(diǎn)項(xiàng)目的課題和子課題、全國博士后創(chuàng)新人才支持計(jì)劃、國家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目與青年基金、博士后科學(xué)基金面上項(xiàng)目（一等）等10余項(xiàng)國家/省部級項(xiàng)目，主研國防科技卓越青年科學(xué)基金、國家自然科學(xué)基金區(qū)域聯(lián)合重點(diǎn)項(xiàng)目等。發(fā)表SCI論文40余篇，含第一/通訊作者在權(quán)威期刊IEEE TED/EDL等論文16篇，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域頂級國際會議IEEE ISPSD等論文8篇（口頭報(bào)告6篇），申請中國發(fā)明專利30余項(xiàng)/授權(quán)20余項(xiàng)；獲四川省技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)，擔(dān)任IEEE TED/EDL等期刊審稿人。

會議信息

“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）是在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、成都信息工程大學(xué)、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2024年4月26-28日共同主辦”，論壇會議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

會議時(shí)間：2024年4月26-28日

會議地點(diǎn)：四川·成都·成都金韻酒店六層

組織機(jī)構(gòu)：

指導(dǎo)單位：

電子科技大學(xué)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

電子薄膜與集成器件全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

成都信息工程大學(xué)

電子科技大學(xué)集成電路研究中心

極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.ofran.cn）

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

中國電源學(xué)會元器件專業(yè)委員會

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

協(xié)辦支持：

成都氮矽科技有限公司

程序委員會：

大會主席：張波

程序委員會主席：羅小蓉

副主席：趙璐冰 周琦

程序委員會：鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚(yáng) 郭清 魏進(jìn) 金銳 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等

擬參與單位：

電子科技大學(xué)、成都信息工程大學(xué)、中芯國際、三安半導(dǎo)體、浙江大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、清華大學(xué)、西安理工大學(xué)、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國星光電、ULVAC、華虹半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、蓉矽半導(dǎo)體、陽光電源、揚(yáng)杰科技、英飛凌、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、南京大學(xué)、中科院微電子所、長飛半導(dǎo)體、華為、海思半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學(xué)、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團(tuán)、中科院微電子所、中鎵半導(dǎo)體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網(wǎng)、華大半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復(fù)旦大學(xué)、東莞天域、比亞迪半導(dǎo)體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導(dǎo)體、中國科學(xué)院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學(xué)、云鎵半導(dǎo)體， 高芯（河南）半導(dǎo)體……

活動(dòng)參與：

注冊費(fèi)2800元，4月18日前注冊報(bào)名2500元（含會議資料袋，27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。 

2、繳費(fèi)方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

②移動(dòng)支付

備注：通過銀行匯款/移動(dòng)支付，請務(wù)必備注：單位簡稱+姓名+成都，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報(bào)名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

③現(xiàn)場繳費(fèi)（接受現(xiàn)金和刷卡）

報(bào)告及論文投稿聯(lián)系：

賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com

白女士18888840079，bailu@casmita.com

參會及商務(wù)合作：

賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411，zhangww@casmita.com

段先生 13717922543，duanpf@casmita.com

協(xié)議酒店：

酒店名稱：成都金韻酒店（成都金府路668號）

聯(lián)系人 何經(jīng)理 13548180263，2569807009@qq.com

協(xié)議價(jià)格：400  元/每晚（含早）