4月28日，2024年二季度武漢市重大項目集中開工。

據(jù)了解，此次全區(qū)集中開工項目共22個，總投資187.1億元。其中，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)7個，總投資144.4億元；傳統(tǒng)制造業(yè)項目8個，總投資18.1億元；現(xiàn)代服務業(yè)項目4個，總投資4億元；基礎設施項目2個，總投資19.6億元；現(xiàn)代農(nóng)業(yè)項目1個，總投資1億元。

臨空港泛半導體制造產(chǎn)業(yè)園項目位于東西湖區(qū)徑河街道四環(huán)線以北、泥達湖以西，該項目一期規(guī)劃用地約263畝，總投資約40億元。項目以半導體與集成電路、網(wǎng)絡與通信、超高清視頻顯示、智能終端、新材料、安全節(jié)能環(huán)保為主導產(chǎn)業(yè)，以研發(fā)、成果轉化、人才保障為要素，形成集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的高科技半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

創(chuàng)芯島項目位于臨空港泛半導體制造產(chǎn)業(yè)園項目南側網(wǎng)安核心區(qū)內(nèi)的創(chuàng)芯島，已于2023年7月建成，集合商業(yè)、辦公、會議、酒店于一體，整合泛半導體產(chǎn)業(yè)上、中、下游配套企業(yè)以及貿(mào)易服務資源，與產(chǎn)業(yè)園項目實現(xiàn)聯(lián)動發(fā)展，形成“前店后廠”，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

據(jù)介紹，臨空港泛半導體制造產(chǎn)業(yè)園項目建設將立足特色化、專業(yè)化、集群化發(fā)展導向，建成后將引進一批實力雄厚的高新技術企業(yè)落戶園區(qū)，不斷提升半導體產(chǎn)業(yè)園建設配套水平和產(chǎn)業(yè)承載能力、創(chuàng)新策源能力、創(chuàng)新成果轉化能力、創(chuàng)新資源積聚能力、創(chuàng)新人才培養(yǎng)能力，加快打造融通共生的創(chuàng)新生態(tài)，更高質(zhì)量推動半導體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。

全市重大項目集中開工前，全區(qū)組織項目拉練，調(diào)研督導“賽寶實驗室”“網(wǎng)安基地共享中心二期項目”“新華三智算中心”，聽取相關單位情況匯報，了解項目進展情況，針對項目推進中存在的困難問題，逐一提出化解措施，明確責任單位和完成時限，推進項目保質(zhì)保量加速建設。