中科飛測(cè)5月17日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2024年5月17日接受21家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、保險(xiǎn)公司、其他、基金公司。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

問：主要內(nèi)容介紹1、公司最新訂單情況，新增訂單增速較快的原因及2024年全年預(yù)期情況。

答：（1）公司近期新增訂單情況良好，相較2023年有較為顯著的增長，其中2024年二季度新增訂單情況預(yù)計(jì)與一季度情況相近。 （2）公司新增訂單較快除了新增產(chǎn)品直接貢獻(xiàn)外，得益于全面的產(chǎn)品布局，公司在向下游客戶銷售中，尤其是針對(duì)有批量設(shè)備采購需求的擴(kuò)產(chǎn)客戶，公司能夠直接以多個(gè)系列產(chǎn)品組合的形式向客戶銷售，間接促進(jìn)了公司訂單的獲取效率。這種趨勢(shì)在隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨多元、新產(chǎn)品逐步成熟的過程中不斷凸顯。 （3）今年全年來看，結(jié)合公司與主要客戶合作基礎(chǔ)、初步溝通意向等，取得訂單的確定性較強(qiáng)，最終訂單獲取時(shí)間取決于客戶的進(jìn)度和計(jì)劃。

問：公司主要設(shè)備在3D封裝、HBM等新興領(lǐng)域的應(yīng)用情況，是否取得訂單，及未來收入貢獻(xiàn)情況。

答：（1）目前公司無圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備等設(shè)備已全面覆蓋晶圓級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的量產(chǎn)需求，在該領(lǐng)域的國內(nèi)主流先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)中占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額，建立了較好的產(chǎn)品口碑和客戶基礎(chǔ)。 （2）公司在先進(jìn)封裝憑借已有產(chǎn)品的基礎(chǔ)以及與客戶的深度合作關(guān)系，能夠有效配合多家國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過驗(yàn)證。 （3）這些新興領(lǐng)域的未來收入貢獻(xiàn)情況主要取決于下游客戶的的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，憑借公司目前的客戶儲(chǔ)備和產(chǎn)品基礎(chǔ)，如果下游客戶 有相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)需求，公司將相應(yīng)受益。

問：公司收入構(gòu)成及訂單分應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)成情況。

答：公司客戶類型豐富，包括了前道制程里面的邏輯、存儲(chǔ)、功率和MEMS芯片，化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝和硅片及制程設(shè)備領(lǐng)域客戶。 其中，前道制程收入占比約80%，先進(jìn)封裝約15%。 具體到前道制程各細(xì)分領(lǐng)域，公司各個(gè)系列設(shè)備能夠同時(shí)滿足不同領(lǐng)域的技術(shù)要求，各年度收入和訂單構(gòu)成情況取決于這個(gè)期間不同類型下游客戶的擴(kuò)產(chǎn)情況。

問：公司未來研發(fā)費(fèi)用率變動(dòng)情況。

答：（1）公司研發(fā)投入以及收入均呈現(xiàn)增長趨勢(shì)，公司未來重點(diǎn)的研發(fā)投入領(lǐng)域主要聚焦兩方面，一是現(xiàn)有成熟設(shè)備的持續(xù)迭代升級(jí)仍然需要較大的研發(fā)投入；另一方面是已完成樣機(jī)研發(fā)的幾款重點(diǎn)產(chǎn)品，包括明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、暗場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備（OCD）以及軟件等，從小批量出貨到全面量產(chǎn)、取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)都需要保持高水平的研發(fā)投入。 （2）公司過去幾年研發(fā)投入保持持續(xù)增長，研發(fā)費(fèi)用率在一定區(qū)間內(nèi)波動(dòng)，研發(fā)投入持續(xù)增長，但研發(fā)費(fèi)用率根據(jù)不同年度的實(shí)際情況發(fā)生一定波動(dòng);