中科飛測5月17日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年5月17日接受21家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司。 投資者關系活動主要內容介紹：

問：主要內容介紹1、公司最新訂單情況，新增訂單增速較快的原因及2024年全年預期情況。

答：（1）公司近期新增訂單情況良好，相較2023年有較為顯著的增長，其中2024年二季度新增訂單情況預計與一季度情況相近。 （2）公司新增訂單較快除了新增產品直接貢獻外，得益于全面的產品布局，公司在向下游客戶銷售中，尤其是針對有批量設備采購需求的擴產客戶，公司能夠直接以多個系列產品組合的形式向客戶銷售，間接促進了公司訂單的獲取效率。這種趨勢在隨著公司產品結構日趨多元、新產品逐步成熟的過程中不斷凸顯。 （3）今年全年來看，結合公司與主要客戶合作基礎、初步溝通意向等，取得訂單的確定性較強，最終訂單獲取時間取決于客戶的進度和計劃。

問：公司主要設備在3D封裝、HBM等新興領域的應用情況，是否取得訂單，及未來收入貢獻情況。

答：（1）目前公司無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備等設備已全面覆蓋晶圓級先進封裝領域中的量產需求，在該領域的國內主流先進封裝產能的擴產中占據了大部分市場份額，建立了較好的產品口碑和客戶基礎。 （2）公司在先進封裝憑借已有產品的基礎以及與客戶的深度合作關系，能夠有效配合多家國內先進封裝領域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術領域上的需求，多款設備已通過驗證。 （3）這些新興領域的未來收入貢獻情況主要取決于下游客戶的的擴產計劃，憑借公司目前的客戶儲備和產品基礎，如果下游客戶 有相關擴產需求，公司將相應受益。

問：公司收入構成及訂單分應用領域構成情況。

答：公司客戶類型豐富，包括了前道制程里面的邏輯、存儲、功率和MEMS芯片，化合物半導體、先進封裝和硅片及制程設備領域客戶。 其中，前道制程收入占比約80%，先進封裝約15%。 具體到前道制程各細分領域，公司各個系列設備能夠同時滿足不同領域的技術要求，各年度收入和訂單構成情況取決于這個期間不同類型下游客戶的擴產情況。

問：公司未來研發費用率變動情況。

答：（1）公司研發投入以及收入均呈現增長趨勢，公司未來重點的研發投入領域主要聚焦兩方面，一是現有成熟設備的持續迭代升級仍然需要較大的研發投入；另一方面是已完成樣機研發的幾款重點產品，包括明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備、暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備、光學關鍵尺寸量測設備（OCD）以及軟件等，從小批量出貨到全面量產、取得競爭優勢都需要保持高水平的研發投入。 （2）公司過去幾年研發投入保持持續增長，研發費用率在一定區間內波動，研發投入持續增長，但研發費用率根據不同年度的實際情況發生一定波動;