5月20日，據“博大建設”消息，近日公司圓滿完成義芯集成電路(義烏)有限公司晶圓級先進封裝項目機電工程，助力項目正式投產使用。

據了解，該項目占地約70畝，建筑面積：4.99 萬平方米，全期潔凈廠房面積：2.5萬平方米，并計劃形成月產WLP晶圓級封裝產品2.5萬片及SIP模塊5000萬塊的生產能力。

博大建設作為該項目的機電工程潔凈包，承擔了潔凈裝修、氣動、給排水、暖通、電照、自控、弱電等系統的施工和調試工作。并依甲方節點要求項目準時交付，業主設備于7月準時Moving，并順利投產。