在SEMICON China 2025展會(huì)期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona™正式發(fā)布。中微公司此款刻蝕設(shè)備的問世，實(shí)現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破創(chuàng)新，標(biāo)志著公司向關(guān)鍵工藝全面覆蓋的目標(biāo)再進(jìn)一步，也為公司的高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。 

此款12英寸邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona™采用中微公司特色的雙反應(yīng)臺(tái)設(shè)計(jì)，可靈活配置最多三個(gè)雙反應(yīng)臺(tái)的反應(yīng)腔，且每個(gè)反應(yīng)腔均能同時(shí)加工兩片晶圓，在保證較低生產(chǎn)成本的同時(shí)，滿足晶圓邊緣刻蝕的量產(chǎn)需求，從而實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)出密度，提升生產(chǎn)效率。此外，設(shè)備腔體均搭載Quadra-arm機(jī)械臂，精準(zhǔn)靈活，腔體內(nèi)部采用抗腐蝕材料設(shè)計(jì)，可抵抗鹵素氣體腐蝕，為設(shè)備的穩(wěn)定性與耐久性提供保證。此外，Primo Halona™配備獨(dú)特的自對(duì)準(zhǔn)安裝設(shè)計(jì)方案，不僅可提高上下極板的對(duì)中精度和平行度，還可有效減少因校準(zhǔn)安裝帶來的停機(jī)維護(hù)時(shí)間，從而幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)能，精益生產(chǎn)。在設(shè)備智能化方面，Primo Halona™提供可選裝的集成量測模塊，客戶通過該量測模板可實(shí)現(xiàn)本地實(shí)時(shí)膜厚量測，一鍵式實(shí)現(xiàn)晶圓傳送的補(bǔ)償校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)更好的產(chǎn)品維護(hù)性，大大提升后期維護(hù)效率。

中微公司晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona™ 

據(jù)業(yè)績快報(bào)顯示，中微公司2024年?duì)I業(yè)收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元。公司在過去13年保持營業(yè)收入年均增長大于35%，近四年?duì)I業(yè)收入年均增長大于40%的基礎(chǔ)上，2024年?duì)I業(yè)收入又同比增長約44.73%。其中，刻蝕設(shè)備收入約72.77億元，在最近四年收入年均增長超過50%的基礎(chǔ)上，2024年又同比增長約54.73%。 

此外，中微公司持續(xù)加碼創(chuàng)新研發(fā)，2024年在研項(xiàng)目廣泛涵蓋六大類設(shè)備，積極推進(jìn)超過二十款新型設(shè)備的研發(fā)工作，并在半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域不斷突破，推出了多款LPCVD薄膜設(shè)備和ALD薄膜設(shè)備新產(chǎn)品，獲得了重復(fù)性訂單。公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備等多款新產(chǎn)品，也會(huì)在近期投入市場驗(yàn)證。

 探索不息，創(chuàng)新不止。一直以來，中微公司持續(xù)踐行“五個(gè)十大”的企業(yè)文化，將產(chǎn)品開發(fā)的十大原則始終貫穿于產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的全過程，研發(fā)團(tuán)隊(duì)秉持為達(dá)到設(shè)備高性能和客戶嚴(yán)格要求而開發(fā)的理念，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、設(shè)備差異化和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

 （來源：中微公司）