日前，位于青山湖科技城橫畈板塊的愛矽科技園，正式破土動工，為臨安先進制造業添上一員“大將”，也為杭州半導體產業集群發展注入新的動能。
▲愛矽科技園效果圖
“這是臨安首個集芯片設計研發、先進封裝封測、功率器件封裝封測等功能為一體的集成電路產業項目。”愛矽科技園總經理尹發明介紹，該項目計劃建設上市公司總部，包括第三代半導體研究院、第三代半導體器件及模組設計公司、先進封裝產線、功率封裝產線、晶圓測試產線、模塊模組制造產線及動力配套等，“將填補臨安芯片封測領域的空白。”
愛矽科技園總投資50億元，用地121畝，建筑面積約20萬方，配備高層廠房、綜合配套樓、半導體專業廠房及相關配套設施。項目作為愛矽科技的大本營，將建設一個本部、四個制造基地、兩個研發中心，同時引進半導體先端設備行業、半導體材料前沿研發公司、與芯片系統整合及銷售等項目入駐，打造以研發為支撐的半導體封測產業鏈園區。
據了解，整個項目建設周期為兩年，預計到今年年底，面積4萬平方米的主廠房結頂，預計2026年6月整體竣工驗收。同時，在完成年產60億顆芯片項目的基礎上，愛矽科技還計劃招引孵化一批集成電路產業鏈上下游企業，著力打造半導體產業鏈的全省示范性企業。
愛矽科技橫跨半導體芯片產業的”設計”與”封裝測試”兩個領域。在封測領域現有徐州封裝廠以SOP/SOT,QFN,DFN等引線鍵合封裝形式及高端SIP系統級封裝以及WLCSP等晶圓級封裝為主要封裝形式，2022年12月于安徽阜陽設立“安徽愛測半導體有限公司”為專業測試廠，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽愛矽半導體有限公司”，集功率半導體器件及功率集成電路封裝測試廠，包含第三代半導體SiC的功率器件封測，產品廣泛應用于智能手機、消費電子、安防產品及新能源汽車電子、汽車充電樁、光伏逆變器、微型逆變器、物聯網等行業。在芯片設計領域，2022年于廣東珠海橫琴設立HUAWAVE(華研偉?？萍?公司，以SiC器件研發及銷售服務為一體的高新技術半導體研發公司。
