據“湖南六建華西公司”披露，5月18日，安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目（生活服務設施區）全面封頂。

該項目是重慶市政府招商引資的重點項目。同時，也是我國芯片行業第一個8英寸襯底項目。2023年11月15日與三安項目(B1-B4棟)共9棟樓，同時動工。工期257天，總建筑面積3.7萬平方米，建筑最高高度41.1米，主要包括A1至A4四棟宿舍樓及C1棟（食堂及活動中心）。

另據“西永微電園”消息，總投資約300億元的三安意法半導體項目建設廠房已實現主體結構封頂，目前正在修建周邊配套外墻。重慶三安相關負責人介紹稱，項目主廠房僅用5個多月實現封頂，正在進行室內裝修和設備采購，預計今年8月將實現點亮投產，比原計劃提前2個月。

4月18日，三安意法半導體項目110千伏專用變電站及第一回電源順利投運，將有效支撐市級重點項目的安全可靠用電。該站一期建設投運變壓器2臺、容量100兆伏安，遠期將建設變壓器3臺，總容量將提高到150兆伏安。該站采用全電纜、異站異通道方式為項目供電，雙電源分別來自不同的兩座220千伏變電站，能確保項目安全、可靠用電。國網重慶市區供電公司經過9個月的奮戰，三安意法半導體項目配套電力工程比原計劃提前60天投運，跑出了“電力加速度”。

據“西部重慶科學城”今年2月介紹，三安意法半導體項目包括一家專業從事碳化硅外延、芯片、研發、制造、銷售的車規級功率芯片制造企業，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應商。其中，車規級功率芯片制造企業，由國內化合物半導體龍頭企業三安光電和國際半導體巨頭意法半導體合資設立，規劃總投資約32億美元，達產后，每年能生產48萬片8吋碳化硅車規級MOSFET功率芯片。

2023年6月8日，三安光電股份有限公司與意法半導體集團在渝簽署重慶市三安意法碳化硅項目合作協議。根據協議，意法半導體與三安光電將在渝成立合資公司，積極推動三安意法碳化硅項目建設。 西永微電園消息顯示，三安意法半導體項目全面整合了8英寸車規級碳化硅的襯底、外延、芯片的研發制造，致力于建設技術先進的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠，項目建成后將成為重慶市半導體行業發展的新標桿、新名。