6月13日，2024長沙共建新一代半導體產業生態大會暨產業鏈專場主題活動在安牧泉先進封裝基地舉行，這也標志著該基地正式投入使用。全面投產后，將實現年產2000萬顆高算力大芯片先進封裝能力，助力長沙成為國內高端大芯片先進封裝高地。

活動中，長沙安牧泉智能科技有限公司、龍芯中科技術股份有限公司、摩爾線程智能科技（北京）有限責任公司、長沙景嘉微電子股份有限公司、湖南湘江新區國有資本投資有限公司等10家企業簽約共建高端芯片產業生態圈，共同倡議加強產業協同合作、加大研發投入與創新力度、優化產業發展環境、加強知識產權保護，攜手共建強大的高端芯片產業生態圈。

安牧泉于依托國際先進的系統級倒裝封裝技術（FC-SiP），解決了關鍵核心器件如CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理器）、SSD（固態存儲器）等高端大芯片的自主制造問題，成功實現大芯片封裝量產，并推動高端芯片封裝的自主替代和產學研合作，填補了湖南省集成電路產業鏈的空白。

近年來，湖南新一代半導體產業快速發展，在產業結構方面，湖南在材料、裝備、設計、制造、封測等環節均有布局，形成了相對完整的產業鏈。在產品特色方面，飛騰CPU、景嘉微GPU、國科微SSD主控和直播衛星高清芯片國產市場占比第一、湖南進芯電子打破了國外DSP芯片壟斷，馳芯半導體是UWB芯片供應的佼佼者，而北云科技則專注于高精度衛星導航技術的研發，為市場提供了一系列高精度定位產品，融創微的產品涵蓋高可靠儲存類器件、微控制器、數模混合類芯片系列.......這些企業的成果共同構建了湖南半導體產業的強大生態，助力湖南半導體產業蓬勃發展。