近日，上海先楫半導體科技有限公司（以下簡稱“先楫半導體”）宣布完成新一輪近億元融資。本輪融資由天堂硅谷資本領投，天津永鈦海河、杭州元琰股權投資基金及三旺奇通等跟投。
本輪資金將主要用于豐富先楫半導體高性能微控制器的產品線，并拓展及擴大其在工業自動化、新能源和汽車電子三大領域的市場發展，尤其是加速在智能駕駛、機器人、邊緣側AI芯片等領域的開拓。
先楫半導體成立于2020年，并于2023年入駐上海浦東軟件園祖沖之園。作為一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體企業，先楫半導體產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。其核心團隊來自世界知名半導體公司管理團隊，具有15年以上、超20個SoC項目的豐富研發及管理經驗。
目前，先楫半導體在工業、新能源、汽車電子三大領域積累了上千家客戶，已量產的高性能通用MCU產品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，均獲AEC-Q100認證。從具體性能參數來看，以HPM6000系列旗艦產品HPM6700/6400為例，主頻高達816MHz，搭載了RISC-V內核，以及先楫半導體自研的創新總線架構、L1緩存和本地存儲器。資料顯示，該系列MCU創下高于9000 CoreMark和4500以上的DMIPS性能新記錄。
自成立以來，先楫半導體已向市場推出六大系列近百個料號新產品，在伺服驅動器、工業網關、光伏逆變、儀器儀表、3D打印等多個領域有成功案例，并已布局嵌入式人工智能和人形機器人等新興產業和增量市場。秉承著“自主創新，合作共贏，賦能客戶，追求卓越”的企業文化，未來，先楫半導體將緊貼市場需求，積極豐富產品線，繼續在工業自動化、新能源和汽車市場推出高性能MCU產品和方案，同時積極開拓國際市場，發展成為世界級MCU企業。
