伴隨半導體產業逐漸復蘇，以及電動汽車、新能源等應用市場的蓬勃發展，國內第三代半導體技術和產業取得顯著進步。但在新的國際形勢下，產業鏈自主可控刻不容緩。

由半導體產業網、第三代半導體產業、慕尼黑展覽（上海）有限公司共同主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司協辦的“2024第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇”，將于7月8-9日在上海新國際博覽中心舉辦。 

論壇將聚焦第三代半導體產業鏈“材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組-應用”等重點環節前沿技術進展，以期通過邀請業界知名專家、企業代表進行專題報告分享，聚焦產業鏈共性關鍵技術及問題，探討產業延鏈-補鏈-強鏈發展路徑、國內企業產線投資及運行情況、新工藝研發及產業化成果、下游領域發展前景等，助推整個產業鏈創新發展。 

芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司誠邀業界同仁共聚論壇，參觀交流、洽談合作。 

芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司是一家根植本土，擁有全球高端人才和自主知識產權的尖端半導體芯片制造設備公司，致力于建立以中國為基地、世界領先的泛半導體產業關鍵設備和核心技術平臺。公司目前聚焦碳化硅SiC等高端核心第三代半導體裝備，傾心傾力為客戶提供最適合大規模量產的高性能和穩定的裝備和先進技術方案。并將擴展到泛半導體設備，打造泛半導體設備產業航空母艦，樹立全球半導體企業標桿!

產品介紹

產品名稱：大規模量產型碳化硅外延生長設備（SiC-CVD）

產品型號：SiCCESS系列單雙腔垂直流設備

產品參數：

（1）產能：≥1000片/月；通過工藝優化，可超過1200片/月

（2）外延規格：6吋（兼容8吋）

（3）溫區：多區控溫

（4）氣流模型：多區可調噴淋

（5）旋轉速度：0-1000轉/分鐘

（6）最高外延生長速率：≥60微米/小時

（7）片內厚度均勻性：≤2%（可優化到1%以內，δ/平均值，EE5mm）

（8）片內濃度均勻性：≤3%（可優化到2%以內，δ/平均值，EE5mm）

性能說明/產品特點：設備擁有完全獨立的自主知識產權，具有獨創的進氣方式、垂直氣流和溫場控制技術，輔以全自動上下料（EFEM）系統和高溫傳盤等手段，實現了全球領先的技術指標和卓越的性能，填補了國內碳化硅產業的空白，在高產能、6/8吋兼容、CoO成本、長時間多爐數連續自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有明顯的優勢。

關于2024慕尼黑上海電子展

慕尼黑上海電子展(electronica China)將于2024年7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦，展示領域緊跟行業重點，并根據行業實時熱點融入新的展示領域。今年，展會重點梳理電子行業年度脈絡，打造半導體、傳感器、無源器件、連接器及線束線纜、電源、測試測量、印刷電路板、顯示、分銷商、電子制造服務、智能制造等眾多主題展區，匯聚國內外優質電子企業，打造從產品設計到應用落地的橫跨產業上下游的專業展示平臺。

同時，深受業界青睞的國際汽車電子、系統與解決方案主題館（electronica Automotive China）依然是慕尼黑上海電子展的亮點板塊。聚焦新能源汽車、自動駕駛、智能座艙、車聯網、傳感器模組等汽車領域前沿技術，從電子技術在汽車行業的應用出發，全方位打造從產業前瞻研發到應用終端的汽車電子行業全產業鏈技術展示平臺。

論壇時間&地點：

時間：2024年7月8-9日

地點：上海新國際博覽中心-M24會議室-E3館2樓

主辦單位：

半導體產業網

第三代半導體產業

慕尼黑展覽（上海）有限公司

承辦單位：

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

協辦單位:

芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司

主題方向：

》國內外第三代半導體產業發展現狀；

》我國第三代半導體產業技術與市場分析；

》第三代半導體產業亟需解問題；

》第三代功率半導體與電源技術；

》車用第三代半導體現狀與新進展；

》碳中和時代新能源發展；

》第三代半導體在快充等領域的創新應用；

》基于第三代半導體的新技術、新產品、新應用

》第三代半導體標準及檢測； 

會議日程：（日程持續更新僅供參考，以現場為準！）

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