2024年7月8日，“第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇”在上海新國際博覽中心開幕。
本次論壇由半導體產業網、第三代半導體產業、慕尼黑展覽（上海）有限公司共同主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司協辦。論壇聚焦第三代半導體產業鏈“材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組-應用”等重點環節前沿技術進展。來自第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、復旦大學、意法半導體、德州儀器、英飛凌、安世半導體、芯三代半導體、忱芯科技、納微半導體等產業鏈實力派嘉賓代表出席論壇，并帶來精彩報告。
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長耿博
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長耿博論壇致辭時表示，當前產業發展火熱，市場、價格、技術、應用、投資等各個層面都在不斷變動，競爭愈發激烈，機遇與壓力挑戰并存。行業發展需要秩序和健康集中度，從聯盟的角度，能看到近些年產業技術應用的進步與探索。行業企業還需要加強在應用方面的創新合作，形成行業良性健康的生態有助于行業持久發展。當前國內市場以應用牽引帶動技術創新，如何向更大的尺寸，更低的成本，更高的性能邁進是行業同仁共同的方向。聯盟也將聯合各方力量積極推動第三代半導體在新能源、智能電網、射頻等領域的應用，希望企業能把握發展機遇，也希望我國產學研用不同環節合力支撐我國第三代半導體產業的健康發展，共同創造發展的美好未來。
論壇主題報告環節，九大報告從產業、技術、市場、應用等不同角度，關注汽車&工業等應用領域，分享探討產業鏈的前沿趨勢與最新進展。
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長高偉
《第三代半導體產業發展報告解讀》
半導體新材料正在重塑全球半導體產業競爭新格局，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長高偉做了“第三代半導體產業發展報告解讀”的主題報告，詳細分享了產業發展背景形勢、第三代半導體市場進展、生產及投融資情況、技術及產品進展等內容，分享了當前產業的諸多數據進展。其中，2023年我國第三代半導體器件市場超千億元，第三代半導體總產值超7000億元，新能源汽車是第三代半導體功率電子最大的應用領域。SiC產能供給仍顯不足，GaN功率產能保持增長態勢。技術及產品進展來看，8英寸是SiC襯底和外延趨勢，復合襯底技術備受期待。芯片器件制造專用高溫裝備國產化加速。超寬禁帶進展- Ga2O3、金剛石備受關注。國內Ga2O3相關產品僅有襯底和外延片，大電流和高壓器件、模塊正在開發中。工業級金剛石制備較為成熟，電子級金剛石尚處于基礎研究階段
德州儀器系統工程師張宏亮
《德州儀器推出先進的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的電機驅動系統》
德州儀器系統工程師張宏亮做了“德州儀器推出先進的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的電機驅動系統“的主題報告，在不斷增加的能效需求下，在不增加系統成本的前提下設計更小巧、更高效、更經濟實用的電機驅動器是一個挑戰，報告分享了先進的集成式 GaN 智能功率模塊 (IPM)DRV7308以及基于GaN的圖騰柱功率因數較正 (PFC) 參考設計TIDA-010236、TIDA-010255 2kW 電機逆變器、 650V 集成式 GaN IPM等產品，報告指出，650V 智能電源模塊 (IPM) 集成了德州儀器的氮化鎵 (GaN) 技術，助力家電和暖通空調 (HVAC)系統逆變器達到 99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了對外部散熱器的需求，工程師可以將解決方案尺寸縮減多達 55%。
意法半導體技術市場部經理孫君穎
《意法半導體碳化硅MOS的技術路線和中國市場策略》
意法半導體技術市場部經理孫君穎做了”意法半導體碳化硅MOS的技術路線和中國市場策略“的主題報告，分享了SiC MOSFET最新技術發展優勢圖，超結結構中的MDSiC，SiC封裝技術、SiC MOSFET封裝技術等內容。報告指出，意法半導體是全球知名的IDM模擬芯片廠商，一直在積極推進碳化硅業務。中國是碳化硅的主要市場，并且與三安光電展開合作推動碳化硅業務，并將擴大SiC器件制造能力。
復旦大學青年研究員樊嘉杰
《SiC功率器件及模塊的先進封裝及可靠性優化設計》
隨著電子封裝技術向微型化、高密度、集成化、高可靠方向發展，芯片級封裝、系統級封裝、系統級芯片、三維立體封裝將陸續在碳化硅（SiC）功率模塊封裝中被采用。先進封裝及可靠性技術是保證寬禁帶半導體性能優勢并實現長期有效服役的關鍵，屬于第三代半導體產業亟待解決的卡脖子問題，因此，急需對復雜使役條件下SiC功率模塊新型封裝工藝、材料、失效機理和可靠性等基礎問題展開前瞻性探索。復旦大學青年研究員樊嘉杰做了”SiC功率器件及模塊的先進封裝及可靠性優化設計“的主題報告，結合第三代半導體發展現狀，分享了功率器件及模塊封裝形式的發展趨勢、功率器件的板級扇出型封裝、封裝可靠性設計及優化方法等內容。其團隊研究完成多款板級扇出型SiC MOSFET產品封裝，突破了1200V/136A SiC MOSFET板級扇出型封裝產品的關鍵工藝，完成了多款產品的封裝驗證，正在基于半橋模塊驗證金屬顆粒燒結技術以及芯片布局優化設計方法的可行性等。報告認為，SiC模塊封裝形式的發展趨勢來看，隨著系統級別要求的不斷提升，“定制化”成為“主流”。
芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司副總裁韓躍斌
《碳化硅垂直式6/8英寸兼容外延設備國產解決方案》
芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司副總裁韓躍斌做了“碳化硅垂直式6/8英寸兼容外延設備國產解決方案”的主題報告，分享了碳化硅外延、國產垂直式外延設備的最新進展。碳化硅材料優勢明顯，SiC必須利用外延膜生產器件，因此SiC外延在產業鏈中處于承上啟下的重要位置。國產襯底的快速增產和外延設備的快速國產化，支持了國產外延產能快速擴張。一代裝備，一代材料，碳化硅外延，對設備提出了更高要求。臺階流生長和快速外延技術等，推動了SiC外延技術的成熟和產業化。國產垂直式SiC外延設備在8英寸上優勢得到加強。芯三代實現第三代半導體SiC垂直式外延設備的國產化，2023年完成了8英寸設備設計和工藝驗證，銷售10+頭部客戶，多家已簽署批量復購訂單，已經大批量發運客戶現場。
英飛凌科技中國有限公司技術總監郝欣
《SiC MOSFET技術創新，加速應用領域變革》
英飛凌科技中國有限公司技術總監郝欣做了“SiC MOSFET技術創新，加速應用領域變革”的主題報告，分享了SiC技術與可靠性，SiC應用狀況，英飛凌的相關進展等內容，涉及CoolSiCTM MOSFET 1200V M1H、CoolSiCTM MOSFET 非對稱溝槽柵結構、1500VDC太陽能SiC解決方案、1500VDC 200kW PCS中的SiC MOSFET等。報告指出，SiC是應對可持續能源生產和消費關鍵市場趨勢的戰略核心。英飛凌完成收購 GaN Systems 公司，未來在氮化鎵、碳化硅等領域將有更多發展。
安世半導體SiC產品市場戰略副總監王駿躍
《安世碳化硅-賦能電氣化和綠色節能的美好未來》
安世半導體SiC產品市場戰略副總監王駿躍分享了“安世碳化硅-賦能電氣化和綠色節能的美好未來”的主題報告，中國SiC器件市場增長快速，市場機會在中國。對于碳化硅分立器件市場而言，對性能、可靠性，價格、供應鏈都有相應的需求，報告中介紹了1200v碳化硅MOSFET(To247-4L,40毫歐)等內容。安世半導體具有深厚的積累，是行業老兵，擁有超過10000家國內半導體客戶服務經驗，在產品力、供應、客戶、服務等方面具有優勢，也在積極深耕中國市場，目前供應鏈垂直整合，自有8寸溝槽產線建立中。
忱芯科技(上海)有限公司創始人毛賽君
《碳化硅功率半導體器件KGD和晶圓級可靠性測試面臨的挑戰和解決方案》
忱芯科技(上海)有限公司創始人毛賽君做了“碳化硅功率半導體器件KGD和晶圓級可靠性測試面臨的挑戰和解決方案”的主題報告，詳細分享了SiC MOSFET精確靜態特性測試、SiC MOSFET精確動態特性測試、SiC MOSFET可靠性測試、SiC MOSFET在電動汽車應用中動態可靠性測試、SiC MOSFET在電動汽車應用中的功率循環測試等面臨的挑戰，以及SiC MOSFET柵極氧化物的可靠性因素，SiC MOSFET的FBSOA測試，電動汽車應用中SiC MOSFET的KGD測試儀，用于電動汽車應用的SiC MOSFET晶片級燒入測試儀等內容。報告指出，SiC MOSFET在電動汽車中的大規模應用正在成為一種不可抗拒的趨勢。柵極氧化物缺陷隱藏在器件級；封裝不是問題。通過不同階段的測試篩選合格的SiC MOSFET，以滿足日益嚴格的汽車等級需求是面臨的挑戰。
納微半導體高級技術營銷經理祝錦
《GaN&SiC開啟車載電源設計新篇章》
納微半導體高級技術營銷經理祝錦做了“GaN&SiC開啟車載電源設計新篇章”的主題報告,EV OBC發展趨勢涉及針對新功能和需求改進拓撲結構，以及功率密度不斷提高，以降低尺寸和總成本。報告分享了GaN和SiC在高功率密度OBC中的優勢，6.6kW雙DC/DC充電、放電模式，6.6kW雙DC/DC測試效率，創新GaN+SiC OBC解決方案以及單級OBC雙向開關等內容。報告指出，GaN&SiC車載電源設計未來將向著高開關頻率,減小變壓器、電感器EMI濾波器的尺寸，創新拓撲等方向發展。
本次論壇與慕尼黑上海電子展同期同地舉行，強強聯合。慕尼黑上海電子展(electronica China)展示領域緊跟行業重點，并根據行業實時熱點融入新的展示領域。今年，展會重點梳理電子行業年度脈絡，打造半導體、傳感器、無源器件、連接器及線束線纜、電源、測試測量、印刷電路板、顯示、分銷商、電子制造服務、智能制造等眾多主題展區，匯聚國內外優質電子企業，打造從產品設計到應用落地的橫跨產業上下游的專業展示平臺。論壇與展攜手，優勢疊加效應明顯。
論壇為期兩天，9日圍繞著第三代半導體材料、裝備等主題，精彩分享將繼續。更多論壇信息，敬請關注第三代半導體產業！
