據創新松山湖消息，7月19日，三疊紀（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產儀式在東莞松山湖舉行。這是國內首條TGV板級封裝線，與國際同時起步的TGV板級封裝技術，將以“換道超車”托舉新質生產力，助力半導體和集成電路產業高質量發展。
TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過玻璃基板的垂直電氣互連。TGV 以高品質硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學機械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實現3D互聯，因此被視為下一代先進封裝集成的關鍵技術。
據松山湖國際創新創業社區消息，三疊紀（廣東）科技有限公司的TGV板級封裝線產線，是國內第一條TGV板級封裝全自動化生產線，也是國內目前唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司。該生產線高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產線涉及關鍵設備包括高速激光誘導裝備，成孔效率5000孔/秒。此外還包括全自動化板級清洗設備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設備，面向未來，TGV基板將廣泛應用于3D集成半導體封裝。
三疊紀（廣東）科技有限公司前身為電子科技大學的科研團隊，于2022年4月正式入駐。三疊紀（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級玻璃基TGV中試生產線的基礎上，率先部署建設TGV板級玻璃基封裝試驗線，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實的工藝基礎上，將TGV3.0技術的領先技術拓展至板級封裝芯板領域，將引領國內TGV行業步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等領域奠定基礎。
