2025年3月4日下午，四川普州大地城市產(chǎn)銀科技發(fā)展有限公司與新加坡拓譜電子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功簽署合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了重要的合作步伐。

根據(jù)協(xié)議，雙方將共同成立一家專注于超高壓碳化硅大功率芯片項目的合資公司。該項目旨在推進(jìn)碳化硅芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，滿足市場對高性能、高耐壓功率器件的迫切需求。碳化硅芯片作為第三代半導(dǎo)體材料的核心產(chǎn)品，具有耐高溫、耐高壓、低損耗等顯著優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏發(fā)電及高壓輸電等領(lǐng)域。

此次合作不僅是雙方優(yōu)勢互補(bǔ)的戰(zhàn)略選擇，更是對當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢的積極回應(yīng)。通過整合四川普州大地在產(chǎn)業(yè)資源和市場拓展方面的優(yōu)勢，以及新加坡拓譜在芯片技術(shù)研發(fā)和國際化運(yùn)營的經(jīng)驗，合資公司有望在超高壓碳化硅芯片領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。未來，雙方將攜手推動該項目的落地實施，加速碳化硅芯片的量產(chǎn)化進(jìn)程，助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級與發(fā)展。