7月31日，靈明光子宣布完成C2輪融資，由浙江金控旗下的金投鼎新投資。本輪融資資金將用于高端3D攝像頭芯片的研發快速迭代及量產。公司致力于以硬件賦能者的角色，助推高端3D攝像頭芯片對智駕、機器人、高端攝像頭的技術使能，讓“2D與3D成像的感算統一、柔性泛化的端到端智能感知、極致的弱光高幀率成像”成為現實。2024年上半年，靈明光子業務發展迅猛，進入多家中國產業龍頭公司供應鏈，實現高端芯片項目的量產出貨。

靈明光子成立于2018年5月，由數位斯坦福和荷蘭代爾夫特理工博士聯合創立，核心團隊深耕SPAD技術多年，擁有國際領先的全堆棧SPAD器件設計能力和工藝能力，持有國內外多項自主研發的SPAD專利技術，經國家工信部認定為國家級專精特新“小巨人”企業。

靈明光子已推出SiPM、單光子成像SPAD面陣芯片以及多點和有限點dToF芯片及模組等產品，不斷加速產品在智能汽車、高端手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領域的應用落地。其中，2021年公司就已成功完成3D堆疊SPAD面陣芯片的流片，2023年研發出全球范圍最高像素的SPAD面陣芯片，實現固態化的3D攝像頭成像；公司基于905nm的SiPM在PDE參數上率先突破世界紀錄達到25%，并于2023年通過AEC-Q102 Grade 1車規級認證，產品性能滿足車規激光雷達對性能及可靠性的嚴苛標準，2023年底已實現穩定規模化的量產出貨；多點及有限點產品年內連續進入各個龍頭廠商供應鏈，產品持續迭代并實現批量出貨。

據悉，靈明光子的數百萬像素級面陣芯片將于未來面市，公司面陣成像芯片技術積累雄厚，技術路線圖引領海內外產學研界。2023年8月靈明光子發布的ADS6311芯片引領彼時業內最前沿的大尺寸SPAD面陣產品規劃與參數定義，芯片感光區域配備了768x576個SPAD，每3x3個SPAD組成一個超像素，從而實現了256x192的點云分辨率。ADS6311也是目前市場上超高分辨率的純固態激光雷達SPAD面陣芯片之一，廣泛適用于車載、機器人等純固態激光雷達領域，已取得眾多海內外頂尖技術廠商的定點。

靈明光子表示，公司已持續積累3D傳感芯片的研發能力，通過多代產品規劃的持續布局，實現SPAD面陣產品的高像素化快速迭代，不斷夯實技術方面的領先優勢。與此同時，公司實現了高效的技術與市場結合，不斷加快高端智能化場景的產品規模化量產。“日積跬步，決勝千里，未來靈明光子將以3D SPAD面陣芯片高端化進程領導者的角色，持續引領市場發展。”

業內專家認為，靈明光子的崛起將對全球3D攝像頭市場格局產生重要影響。目前，全球3D攝像頭市場主要由少數幾家大型科技公司主導，但靈明光子憑借其技術創新和資本支持，有望在這一市場中占據一席之地。IDC的最新報告顯示，全球3D攝像頭市場預計將在未來五年內以15%的年均復合增長率快速增長，這為靈明光子等新興企業提供了巨大的市場機會。

此外，靈明光子的成功融資也反映了資本市場對科技創新企業的高度關注。近年來，隨著人工智能、物聯網等技術的快速發展，3D感知技術的應用場景不斷拓展，從智能家居到智慧城市，從虛擬現實到增強現實，3D攝像頭技術的市場前景被普遍看好。投資機構紛紛加大對該領域企業的投入，力求在這一新興領域中搶占先機。