8月3日早上8點18分，浙江博來納潤電子材料有限公司位于衢州智造新城高新片區的107畝二期項目生產基地正式破土開工建設。項目建成后，再加上已經運營的一期項目產能，將實現博來納潤在衢州布局18000噸納米氧化硅、34000噸半導體CMP拋光液和115萬平方米拋光墊的目標。也讓博來納潤“成為全球平坦化材料領域值得信賴的合作伙伴”的理想更進一步。
浙江博來納潤電子材料有限公司專注于為半導體行業平坦化材料提供整體解決方案，致力于電子級納米氧化硅磨料、半導體用CMP拋光液、拋光墊等產品的技術研發和產業化，為半導體襯底等材料的納米級平坦化提供工藝材料整體解決方案。博來納潤的產品廣泛應用于大硅片、砷化鎵、碳化硅等半導體晶圓的CMP制程，以及集成電路和其他領域（如LED藍寶石襯底、消費類電子及光學金屬、玻璃等）的CMP制程。目前已經與金瑞泓、天科合達、山西爍科和水晶光電等業內知名企業建立良好的合作關系。
